浸漬封裝（Dual In-line Package）也可稱為雙列直插封裝技術。 指PCB板廠PCBA在浸漬作業時，以雙列直插形式封裝的集成電路芯片。 目前，大多數中小型集成電路都會采用這種封裝方式，引腳數一般不超過100個； DIP封裝中的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座中，或者直接焊接在具有相同焊孔數量和幾何排列的PCB板上。

DIP 封裝的芯片必須小心地從芯片插座上插入和取出，以免在 SMT 技術人員處理過程中損壞引腳。 DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插DIP、單層陶瓷雙列直插DIP、引線框架DIP（包括玻璃陶瓷密封型、塑料封裝結構型、陶瓷低熔點玻璃封裝型）等。

DIP插件貼片加工后焊接是smt貼片加工后的一道工序（特殊情況除外：僅插件PCB板）。 處理流程如下：

1. 預處理PCB組件

前處理車間工作人員根據BOM物料清單，領取物料清單中的物料，仔細核對物料型號和規格，然后進行簽收，根據型號進行生產前的前處理，并使用 全自動大容量電容剪刀和三極管自動成型機、自動皮帶成型機等成型設備進行加工。

要求：

(1)調整后的元器件引腳水平寬度必須與定位孔寬度一致，誤差小于5%；

(2)元器件引腳與PCB電路板焊盤的距離不宜過大；

(3) 如果客戶要求，零件需要成型以提供機械支撐，以防止PCB電路板的焊盤翹起。

2、貼高溫膠紙，進入PCB板——貼高溫膠紙，將鍍錫過孔和后面必須焊接的元器件堵住；

3、DIP插件加工人員必須佩戴靜電手環，防止靜電，根據元器件BOM表和元件位號圖進行插件加工。 SMT貼片加工操作人員在插拔時一定要小心，不能有塞子，出現錯誤和遺漏；

4、對于已經插入的元器件，操作人員必須進行檢查，主要是檢查元器件是否插入錯誤或缺失；

5、對于插件沒有問題的PCB板，下一步就是波峰焊，通過波峰焊機進行全方位全自動PCB電路板焊接處理，牢固元器件；

6.、撕掉高溫膠帶，然后進行檢查。 在這個環節中，主要目測是觀察焊接好的PCB板是否焊好；

7、對于未完全焊接的PCB板，補焊補焊，防止出現問題；

8、后焊，這是針對特殊要求的元器件設置的工藝，因為有些元器件受工藝和材料的限制不能直接用波峰焊機焊接，需要操作人員手工完成；

9、對于PCB電路板焊盤上的所有元器件，在PCB焊接完成后，還需要對PCB板進行功能測試，測試各項功能是否處于正常狀態，如果檢查功能是否有缺陷 ，工作人員必須立即做好待處理標記，然后重新修復PCB電路板進行檢測處理。

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