RF PCB 設(shè)計
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
名稱：射頻印刷電路板設(shè)計
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
- PCB設(shè)計能力
| PCB設(shè)計&布局功能 | |||
| 最小跡線寬度： | 250萬 | 最小走線間距 | 250萬 |
| 最小通孔： | 600萬（400萬激光鉆孔） | 最大層數(shù) | 48L |
| 分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
| 最大高速信號 | 40 英鎊 | 最快交貨時間 | 6小時/件 |
| HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
| PCB 設(shè)計布局提前期 | |||
| 電路板上的引腳數(shù) | 0-1000 | 設(shè)計提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期為常規(guī)交期，準確的設(shè)計交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評估！ | |||
系統(tǒng)進階培訓，從初學者到專家，每周都有各種技術(shù)專項培訓
高標準的保密措施，簽訂保密協(xié)議，所有文件出境必須經(jīng)過審批，確保文件100%不外泄。
嚴格的質(zhì)量體系流程和嚴格的審查制度，是我們對PCB設(shè)計零錯誤率的質(zhì)量要求。
平均12年以上工作經(jīng)驗的PCB設(shè)計團隊，擁有完善的設(shè)計軟件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
RF PCB 已在醫(yī)療行業(yè)中使用了一段時間。 通常，X 光機和醫(yī)療掃描儀等醫(yī)療設(shè)備是使用 RF PCB 制造的。起搏器等醫(yī)療植入物也是如此。
RF PCB 已在醫(yī)療行業(yè)中使用了一段時間。 通常，X 光機和醫(yī)療掃描儀等醫(yī)療設(shè)備是使用 RF PCB 制造的。起搏器等醫(yī)療植入物也是如此。
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域。
射頻 (RF) 設(shè)計在高頻下運行，需要小心布局和布線以防止信號完整性問題。
然后
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