4-16 層 PCB 疊層

多層 PCB 中可以制造的層數(shù)確實沒有限制。 當然，電路板厚度會隨著層數(shù)的增加而增加，以適應所用材料的最小厚度。 還必須考慮縱橫比（板厚與最小孔徑）。 通常，對于厚度超過 100MIL 的板，這是 10:1。鑫景福最多可以制造 40 層 PCB 板。

4 層 PCB 疊層

典型的 4 層 PCB 板疊層包括兩個布線層和兩個內部平面，一個用于接地，另一個用于電源。

經常看到 4 層板均勻堆疊。 另一個常見的錯誤是讓平面在中心緊密耦合，信號層和平面之間有大的電介質。

為提高 4 層 PCB 板的 EMC 性能，最好將信號層間隔得盡可能靠近平面 (< 10 MIL)，并在電源和接地平面之間使用大磁芯 (~ 40 MIL) 基板的整體厚度達到 ~ 62 MIL。

4 Layer PCB Stackup from

6 層 PCB 疊層

經典的 6 層 PCB 疊層包括 4 個布線層（兩個外部和兩個內部）和兩個內部平面（一個用于接地，另一個用于電源）。 這顯著改善了 EMI，因為它為高速信號提供了兩個掩埋層，為低速信號提供了兩個表面層。

6 Layer PCB Stackup from

8 層 PCB 疊層

要提高 EMC 性能，請在 6 層 PCB 疊層中再添加兩個平面。 不建議在平面之間有超過兩個相鄰的信號層，因為這會造成阻抗不連續(xù)（信號層的阻抗差異約為 20 歐姆）并增加這些信號層之間的串擾。

8 Layer PCB Stackup

10 層 PCB 疊層

當需要 6 個布線層和 4 個平面并且關注 EMC 時，應使用 10 層 PCB 板。 這種典型的 10 層 PCB 疊層是理想的，因為信號層和返回層的緊密耦合、高速信號層的屏蔽、多個接地層的存在，以及中心緊密耦合的電源/接地平面。 高速信號通常會在埋在平面之間的信號層上布線（在這種情況下為第 3-4 層和 7-8 層）。

10 Layer PCB Stackup

12 層 PCB 疊層

12 層是通常可以方便地在 62MIL 厚的電路板上制造的最大層數(shù)。 偶爾你會看到 14 到 16 層板被制造成 62MIL 厚的板，但能夠生產它們的制造商數(shù)量僅限于能夠生產 HDI 板的制造商。

12 Layer PCB Stackup

14 層 PCB 疊層

當需要 8 個路由（信號）層以及需要關鍵網(wǎng)絡的特殊屏蔽時，使用 14 層 PCB 疊層。 第 6 層和第 9 層為敏感信號提供隔離，而第 3 和 4 層以及第 11 和 12 層為高速信號提供屏蔽。

14 Layer PCB Stackup

16 層 PCB 疊層

16 層 PCB 提供 10 層布線，通常用于極其密集的設計。 通常，您會看到 16 層 PCB，其中布線技術用于 EDA 應用。

16 Layer PCB Stackup