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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
PCB貼片加工

PCB貼片加工

工控SMT貼片加工

工控SMT貼片加工

名稱:工控smt貼片加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

控制主板SMT組裝

控制主板SMT組裝

名稱:控制主SMT組裝

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等復雜的產品

藍牙模塊smt貼片加工

藍牙模塊smt貼片加工

名稱:藍牙模塊smt貼片加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

醫療主板SMT貼片加工

醫療主板SMT貼片加工

名稱:醫療主smt貼片加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

4G通訊模塊PCBA加工

4G通訊模塊PCBA加工

名稱:4G通訊模塊PCBA加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

工控板SMT貼片加工

工控板SMT貼片加工

名稱:工控smt貼片加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

筆記本游戲顯卡SMT加工

筆記本游戲顯卡SMT加工

名稱:筆記本游戲顯卡SMT加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

4G通訊模塊SMT貼片

4G通訊模塊SMT貼片

名稱:4G通訊模塊SMT貼片

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

核心主板PCBA控制板

核心主板PCBA控制板

名稱:核心主PCBA控制板

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

Automatic solder paste printing machine

全自動錫膏印刷機

AOI Optical Inspection

AOI光學檢測

SMT high-speed placement machine

SMT高速貼片機

Nitrogen reflow soldering

氮氣回流焊

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆噴涂機

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 錫膏厚度測試儀

Automatic wave soldering machine

自動波峰焊機

first article inspection

首件檢驗

物品過程能力參數
訂單數量≥1PC
品質等級工控機-A-610
交貨時間可提供 24 小時加急服務。 PCB 樣品訂單通常需要 3-4 天。 當我們為您報價時,我們會給您一個準確的交貨時間。
尺寸50*50mm~510*460mm
木板類型剛性 PCB、柔性 PCB、金屬芯 PCB
最小包裝01005 (0.4mm*0.2mm)
最大包裝沒有限制
安裝精度±0.035mm(±0.025mm) Cpk≥1.0 (3σ)
表面處理有鉛/無鉛噴錫、沉金、OPS等
組裝類型表面貼裝 (SMT)、通孔 (DIP)、混合技術(SMT 和通孔)
組件采購OEM(所有組件均由 PCBMay 采購)、部分OEM、成套/寄售
BGA封裝BGA直徑 0.14mm,BGA 0.2mm間距
SMT 零件介紹切割帶、部分卷軸、卷軸、管、托盤、激光切割不銹鋼
電纜組件我們為包括汽車、安全、采礦、醫療和娛樂在內的各個行業提供定制電纜、電纜組件、線束/線束和電源線。
模版帶或不帶框架的模板(PCBMay 免費提供)
質量檢驗視力檢查;自動光學檢測儀檢查; BGA 放置 – X 射線檢查
貼片能力300萬~400萬焊盤/天
浸漬能力10 萬針/天


鑫景福科技
為什么選擇我們?
快速報價
快速報價

我們完整的OEM代工服務為您的 PCB 組裝訂單提供 24 小時報價服務。

全方位可靠的零部件供應商
全方位可靠的零部件供應商

鑫景福與全球知名元器件供應商合作,確保電子元器件來源為原裝,正品有保障。

先進生產設備
先進生產設備

擁有7條全自動SMT高速貼片生產線,配備十溫區氮氣回流爐、在線AOI、SPI、X-RAY等設備。

質量體系認證
質量體系認證

我們擁有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等體系認證,產品符合環保要求。

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我們的PCB&PCBA應用領域

公司先后與全球3000多家高科技研發、制造和服務企業合作,技術解決方案涵蓋醫療、工控、人工智能、物聯網、汽車電子、智能家居等領域。

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SMT組裝常見問題解答
1.您可以組裝哪些不同的 SMT 印刷電路板?
我們可以組裝以下類型的單面和雙面 SMT 印刷電路板:球柵陣列 (BGA)、超細球柵陣列 (uBGA)、四方扁平封裝無鉛 (QFN)、四方扁平封裝 (QFP) , 小外形集成電路 (SOIC), 塑料引線芯片載體 (PLCC), 疊層封裝 (PoP)。
2.你們提供SMT打樣板嗎?
是的,我們完全有能力為您處理任何類型的定制 SMT 打樣板要求。
3.表面貼裝SMT組裝有哪些優點?

SMT PCB 具有廣泛的優勢,最重要的是它們適用于尺寸小、重量輕的印刷電路板。

4.SMT組裝中使用了哪些技術?
SMT 組裝涉及以下內容:焊膏的應用、元件的放置以及使用回流工藝焊接電路板。
5.什么是 SMT PCB 組裝?
表面貼裝技術 (SMT) 是一種將電子元件直接安裝到印刷電路板表面的方法。
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