PCB制程OSP表面處理

一、OSP PCB制作要求

1、PCB來料真空包裝，貼干燥劑和濕度顯示卡。 在運輸和儲存過程中，帶有OSP的PCB之間應使用隔離紙，以防止摩擦損壞OSP表面。

2、不可受陽光直射，應存放在良好的庫房貯存環境中。 相對濕度30~70%，溫度15~30℃，貯存期不超過6個月。

3、在SMT現場開箱時，必須檢查真空包裝、干燥劑、濕度顯示卡等。 不合格板材應返廠返工再利用，8小時內上線。 一次拆包不要超過一個，遵循“拆多少就生產多少，拆多少就生產多少”的原則。 否則暴露時間過長，容易造成批量焊接質量不良事故。

4、印刷后不要盡快留在爐內（最長不要超過1小時），因為錫膏中的助焊劑對OSP膜有強烈的腐蝕作用。

5、保持良好的車間環境：相對濕度40~60%，溫度18~27℃。

6、在生產過程中，要避免用手直接接觸PCB表面，以免其表面被汗水污染和氧化。

7、SMT單面貼裝完成后，必須在12小時內完成第二面的SMT零件貼裝組裝。

8、SMT后，DIP手插件要在最短的時間內完成（最多24小時）。

9、OSP PCB受潮不能烘烤，高溫烘烤容易使OSP顏色變差。

10、過期未用于生產的空板、濕空板、清洗后有批量印刷缺陷的空板應退回線路板廠家OSP返工重復使用，但同一塊板返工次數不得超過3次，否則 它應該被報廢。

二、OSP PCB的SMT錫膏鋼網設計要求

1、OSP是平的，有利于錫膏成型，PAD不能提供部分焊錫，所以要適當加大開孔，保證焊錫能夠覆蓋整個焊盤。 當PCB由噴錫改為OSP時，需要重新開鋼網。

2、開孔適當加大后，為解決SMT chip片焊珠、立碑、OSP PCB的露銅問題，可將錫膏印刷鋼網開孔的設計方式改為凹形設計，特殊 應注意防止錫珠。

3、如果由于某種原因沒有將零件放置在PCB上，焊膏也應盡可能覆蓋住焊盤。

4、為防止裸銅箔氧化而引起可靠性問題，需要考慮在ICT測試點正面、安裝螺絲孔、裸通孔等處印刷錫膏。

三、OSP PCB印刷錫膏不良板處理要求

1、盡量避免印刷錯誤，清洗會損壞OSP保護層。

2、PCB印刷錫膏不良時，由于OSP保護膜易被有機溶劑侵蝕，所有OSP PCB不能用揮發性強的溶劑浸泡或清洗，可用無紡布蘸75%酒精擦拭錫膏， 可以使用氣槍及時吹干錫膏。 不要用異丙醇（IPA）清洗，也不要用攪拌刀刮掉不良印制板上的錫膏。

3、本次返修PCB表面的SMT貼片焊接作業應在印刷不良PCB清洗后1小時內完成。

4、批量（如20PCS及以上）出現印刷不良，可退回廠家返工。

四、OSP PCB回流爐溫度曲線設置要求

OSP PCB回流焊溫度曲線的設定要求與噴錫板基本相同，最高峰值溫度可適當降低2-5℃。

五、注意事項：

OSP工藝介紹：OSP是Organic Solidability Preservatives的縮寫，中文意思是：有機保護膜，又稱銅保護膜。 在（雙面/多層/兩層）裸銅焊盤上鍍一層OSP膜（一般控制在0.2-0.5um）進行保護的一種工藝技術，取代原有的噴錫等保護 焊盤表面處理。 OSP PCB的優點：PCB生產成本低，焊盤表面平整度高，滿足無鉛工藝要求。

OSP PCB的缺點：使用要求高（開封后限時使用，正反面限時完成，插件波峰焊生產），對儲存環境要求高，PCB表面容易氧化，一般不會 允許在潮濕時烘烤和重復使用，而質量差的印制板不能隨意清洗和重復使用。