隨著社會的進步和科技的發展，新興電子產品不斷涌現，擴大了PCB產品的應用領域和市場。 與此同時，各種產品的電子信息處理需求也在逐漸增加。 當終端市場的需求變得個性化、多樣化、定制化，電路板PCB要想達到滿意的性能，就必須將板層擴展到兩層以上，于是就有了多層PCB電路板。

主要是通信、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域的“核心主力軍”。 根據PrisMARK公布的數據，2020年多層板和柔性板仍將占據主導地位，占比分別為37.39%和20.01%。

隨著產品功能越來越高，PCB越來越精密，生產難度也越來越大。 與常規電路板相比，高層電路板具有板厚、層數多、走線和過孔更密、單元尺寸更大、介質層更薄等特點。 控制和可靠性更加嚴格。 面對當前PCB行業環保、人工貴、利潤縮水、市場競爭激烈等問題，多層電路板由于成本遠高于單雙層板，再加上品質難度大 控制，如果客戶沒有大批量訂貨的意向，一般PCB廠家會尋找替代工廠或者提出相應的合作條件，考慮到成本還是有合作價值的。

而且很多客戶對流程不了解，吃了不少苦頭。 許多PCB廠商打價格戰，一度將單雙板打樣的價格降到驚人的個位數，甚至免費。 但是，本身并沒有先進的設備。 為了節省成本，我們只能找其他廠家來做。 關鍵是我們找到的廠家也有很多缺陷。 他們在設備和技術上不合格，導致質量無法控制。 最后以劣質產品的形式交付給客戶，不能充分發揮產品的性能。

PCB多層板打樣

客戶一直關心的質量、可靠性和穩定性，也是鑫景福一直重視的。 由于PCB層數較多，布線難度指標也隨之增加，因此對制造成本和工藝技術能力的要求也比較高。 創想工廠在高多層板的研發、管理體系、質量過程控制等方面投入了大量資金和人力，擁有成熟的制造工藝能力和先進的工藝設備，擁有專業的PCB技術人員和 自主研發工程師，滿足客戶對高多層板的需求，保證PCB產品質量的產量和可靠性。

我司PCB線路針對市場要求的高多層板的優點如下：

1、最多64層；

2、背鉆可以減少信號傳輸的損耗；

3、孔徑比15：1，板厚0.4-10.0mm；

4、盲孔技術，阻抗控制；

5、采用可靠的PCB工藝，層間對位偏差可控制在35um以內；

6、采用特殊的設計方法——通風孔設計，提高銅層與孔壁的結合力。

7、另外，我們的內層連接質量控制方法可以改進PCB工藝參數和特殊參數，從而提高內層連接質量。