PCB設計必須考慮以下因素，并將影響其決定：

一、PCB產品功能

涵蓋基本需求的基本功能，包括：

1、原理圖和PCB布局之間的交互

• 自動扇出布線、推挽等布線功能，以及基于設計規(guī)則約束的布線能力

• 精確的DRC驗證器

2、公司從事更復雜的設計時，產品功能升級的能力

• HDI（高密度互連）接口

• 靈活的設計

• 嵌入式無源元件

• 射頻 (RF) 設計

• 腳本自動生成

• 拓撲布局和布線

• 可制造性（DFF）、可測試性（DFT）、可生產性（DFM）等

3、附加產品可進行模擬仿真、數字仿真、模擬數字混合信號仿真、高速信號仿真和射頻仿真

4、擁有易于創(chuàng)建和管理的中央目錄

PCB評估需要考慮很多因素。 設計人員正在尋找的開發(fā)工具類型取決于他們所從事的設計工作的復雜程度。隨著系統(tǒng)變得越來越復雜，物理布線和電氣元件布局的控制已經發(fā)展到非常廣泛的程度， 因此在設計過程中必須對關鍵路徑設置約束條件。 然而，太多的設計約束限制了設計的靈活性。 設計師必須很好地理解他們的設計及其規(guī)則，這樣他們才能知道什么時候使用這些規(guī)則。

二、在評估過程中，設計師必須問自己：什么標準對他們至關重要？

讓我們來看看一些趨勢，這些趨勢迫使設計人員重新檢查他們現有的開發(fā)工具功能并開始訂購新工具：

1.HDI

半導體復雜性和邏輯門總數的增加要求集成電路有更多的引腳和更細的引腳間距。 在一個引腳間距為1mm的BGA器件上設計2000多個引腳是很常見的，更不用說在一個引腳間距為0.65mm的器件上布置296個引腳了。 對更快上升時間和信號完整性 (SI) 的需求需要更多的電源和接地引腳，這就需要多層板中有更多層，從而推動了對用于微孔的高密度互連 (HDI) 技術的需求。

HDI就是應上述需求而發(fā)展起來的互連技術。 微過孔和超薄介質、更細的布線和更小的線間距是HDI技術的主要特點。

2.射頻設計

對于射頻設計，射頻電路應該直接設計成系統(tǒng)原理圖和系統(tǒng)板布局，而不是單獨的環(huán)境進行后續(xù)轉換。 RF 仿真環(huán)境的所有仿真、調整和優(yōu)化功能仍然是必需的，但仿真環(huán)境可以接受比“實際”設計更多的原始數據。 因此，數據模型之間的差異以及由此帶來的設計轉換問題將不復存在。 首先，設計人員可以在系統(tǒng)設計和射頻仿真之間直接交互； 其次，如果設計人員進行大規(guī)模或相當復雜的射頻設計，他們可能希望將電路仿真任務分配給并行運行的多個計算平臺，或者他們可能希望將由多個模塊組成的設計中的每個電路發(fā)送到各自的 模擬器以縮短模擬時間。

3.先進封裝

現代產品功能復雜性的增加要求相應增加無源元件的數量，主要體現在小功率和高頻應用中去耦電容和終端匹配電阻的數量增加。 盡管無源表面貼裝器件的封裝在幾年后已經大幅縮小，但在試圖獲得最大極限密度時，結果仍然是一樣的。 印刷元件技術已經從多芯片模塊（MCM）和混合模塊轉變?yōu)榻裉炜梢灾苯佑米髑度胧綗o源元件的SiP和PCB。 在改造過程中，采用了最新的組裝技術。 例如，在分層結構中加入阻抗材料層，在uBGA封裝下直接使用串聯終端電阻，大大提高了電路的性能。 現在，嵌入式無源元件可以獲得高精度設計，從而省去了激光清洗焊縫的額外加工步驟。 無線元器件也朝著提高直接集成在基板上的方向發(fā)展。

4、軟硬結合PCB

為了設計軟硬結合PCB，必須考慮影響組裝過程的所有因素。 設計人員不能簡單地將軟硬結合板設計成剛性印刷電路板，就像軟硬結合印刷電路板只是另一種剛性印刷電路板一樣。 他們必須對設計的彎曲區(qū)域進行管理，以確保設計點不會因彎曲表面的應力作用而導致導體斷裂和剝落。 還有許多機械因素需要考慮，例如最小彎曲半徑、電介質厚度和類型、鈑金重量、鍍銅、整體電路厚度、層數和彎曲次數。

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5.信號完整性規(guī)劃

近年來，用于串并轉換或串行互連的并行總線結構和差分對結構等新技術不斷取得進展。

本文講述PCB設計中PCB評估過程中應注意的因素