電路板廠家講解如何拆焊BGA芯片

一、BGA芯片拆解

1、做好元素保護。 在拆焊過程中，可以將濕棉墊放在相鄰的 IC 上。 很多塑料功放和軟包字庫耐高溫性差，吹焊時溫度不易過高，否則容易被吹壞。

2、記得在要拆的IC上涂上適量的助焊劑，并盡量往IC底部吹，這樣脊線可以幫助芯片下面的焊點均勻熔化。

3、調整熱風槍的溫度和風力。 一般氣溫3-4檔，風力2-3檔。 風嘴移動到芯片上方約3cm處進行加熱，直至芯片下方的錫珠完全熔化。 用鑷子夾住整個芯片。 注意：加熱IC時要吹IC周圍，不能吹IC中間，否則很容易把IC炸掉，而且加熱時間不能太長，否則電路板會起泡。

4、BGA芯片拆下后，芯片與機板的焊盤上有殘留錫。 此時在PCBA板上加入足量的錫膏，用電烙鐵去除板上多余的焊錫，適當上錫，使電路板各焊腳光滑圓潤。 然后用天拿水清洗芯片和機板上的助焊劑。 去除焊錫時要小心，否則焊盤上的綠漆會被刮掉或焊盤脫落。

二、植錫

1、做好準備。 IC表面的焊錫可以通過在BGA IC表面加入適量的焊錫膏，用電烙鐵去除IC上多余的焊錫，然后將IC放入天納水中清洗。 清洗后檢查IC焊點是否光亮。 如果有一些氧氣，可以用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使它們光亮進行植錫。

2、BGA IC的固定方法有很多種，下面介紹兩種實用方便的方法： 標簽紙固定法：將IC對準錫板的孔，將IC和錫板用標簽貼牢 貼紙，IC對準后，用手或鑷子用力按壓錫板，然后用另一只手刮掉錫膏和錫。

IC下墊餐巾固定方法：IC下墊幾層紙巾，將植錫板孔對準IC腳，用手或鑷子用力壓住植錫板，然后刮去錫膏。

3、涂上錫膏。 錫膏太稀，吹焊時容易沸騰，造成起球困難。 因此，錫膏越干越好。 只要不是干到變硬起塊，太稀的話，用餐巾紙壓一下就可以了。 平時可以挑一些錫膏放在錫膏的內蓋上，讓其自然風干。 用平刀片在植錫板上夾起適量的錫膏，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫膏均勻地填滿植錫板上的孔洞。

4、將熱風槍的風力調至2檔，搖動風嘴對馬口鐵進行緩慢均勻的加熱，使錫膏慢慢融化。 當發現馬口鐵的個別孔中有錫球時，溫度就到位了。 此時應將熱風槍升起，防止溫度進一步升高。 溫度過高會使錫膏劇烈沸騰，導致植錫失敗。 嚴重時，IC可能會過熱而損壞。 如果吹焊成功，發現有的錫球澆水不均勻，甚至有的錫沒有上錫，先用刮刀將超大號錫球外露的部分沿著鍍錫板表面刮平，然后 過小漏錫的孔用刮刀填滿錫膏，再用熱風槍吹一遍。 如果錫球內水分不均勻，重復上述操作，直至達到理想狀態。 補植量必須將鍍錫板清洗干凈并擦干。 取錫板時，趁熱用鑷子尖在IC的四個角處向下壓，即可輕松取下。

三、BGA芯片的安裝

1、首先，在BGA IC有焊腳的一面涂上適量的錫膏。 將熱風槍溫度調至2檔，輕輕吹動，使錫膏均勻分布在IC表面。 從而定位IC的錫珠進行焊接。 然后將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹助焊劑。 然后將帶有焊珠的BGA IC按照拆卸前的位置放置在電路板上。 同時用手或鑷子前后左右移動IC，輕輕加壓。 這時候你可以感覺到兩側焊腳的接觸。 對位后，IC不會移動，因為IC引腳上涂了一點錫膏，很粘。 如果位置偏離，請重新定位。

2、BGA IC定位后，即可進行焊接。 與植錫球一樣，將熱風槍調到合適的風量和溫度，使風嘴中心對準IC的中心位置，慢慢加熱。 當IC下沉，錫膏溢出時，說明錫球已經與PCB上的焊點熔合。 這時可以輕輕晃動熱風槍，使熱風槍由于表面張力的作用，受熱均勻、充分。 BGA IC 和 PCB 之間的焊點將自動對齊和定位。 加熱過程中請不要強行按壓BGA，否則焊錫會溢出，容易導致跳閘和短路。 焊后用田納水清洗板材。

四、BGA芯片帶膠拆法

目前很多品牌手機的BGA IC都是打封膠的，拆解比較困難。 拆卸此類IC的脫膠技術。 以下是詳細介紹。

摩托羅拉手機的封口膠，市面上有很多牌子的溶膠水，可以輕松去除膠水。 經過多次實驗，發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果還是不錯的。 一般密封膠浸泡3-4小時后很容易去除。 注意：浸泡V998手機前，一定要把字庫去掉，否則會損壞。 因為998字庫是柔性BGA，不能浸泡在香蕉水、天那水或膠水里。 這些溶劑對柔性BGA字庫中的膠水有很強的腐蝕性，會使膠水膨脹，導致字庫報廢。 當然，如果你沒有膠水，也可以直接拆開。 摩托羅拉的密封膠耐低溫，容易軟化，而CPU相對耐高溫。 只要注意方法，也是可以成功拆卸的。

1、首先將熱風槍的風速和溫度調節到合適的位置（一般風量在3級，熱度在4級，可以根據不同品牌的熱風槍進行調節）

2、將熱風移到CPU上方5cm處吹。 大約半分鐘后，用小刀片從CPU接地針多的方向開始。 一般從第一個管腳開始撬，也就是*寄存器上面。 注意不要停止熱風。

3、CPU拆下后，去掉膠水，同時用熱風槍吹。 小心地用小刀一點一點慢慢刮，直到焊盤干凈為止。

諾基亞手機的底膠最早是通過特殊的注塑成型工藝注入的。 目前沒有更好的滴膠方法。 拆卸時請注意操作技巧：

1、固定好機板，調整熱風槍溫度在270℃~300℃之間，加大風量，將拆下的IC封膠預熱20秒左右，不要燒壞阻容元件。 然后移動氣槍，待機板冷卻后預熱。 預熱機板3次。 每次加入較重的油性助焊劑，使油流入焊盤進行保護。

2、將熱風槍溫度調至350℃—400℃，繼續加熱IC，加熱的同時用鑷子輕輕按壓IC。 當看到有錫珠從封膠中擠出時，可以用鑷子從成份少的一側在封膠上挑幾個小孔，讓錫珠流出。 記住這個時候要一直放油性助焊劑。

3、取下IC，待IC下方不再冒出錫珠時，用尖頭帶鉤的細鑷子夾在IC下方出錫處，輕輕挑出。

清潔密封膠。 大多數 IC 被移除后，密封劑將保留在主板上。 首先，在主板上的錫點上涂上助焊劑，然后用烙鐵將錫珠從封膠上吸掉。 吸了幾次之后，就可以清楚的看到底部亮晶晶的焊盤了。 主要作用是將焊點與密封膠完全分離。 將風槍溫度調節在270℃到300℃之間，對主板的封膠進行加熱。 此時封膠基本與焊盤分離。 用鑷子挑出焊點之間的安全位置。 采摘的力度要控制好。 如果計劃得當，一挑就能挑掉一大塊。 IC上封膠的去除速度不同。 先清潔IC，然后在IC背面貼上雙面膠，固定在拆焊臺上，調風槍溫度270℃—300℃，放助焊劑，加熱封膠，用鑷子取下 。