高頻微波板加工難點總結

對于電磁頻率高的特殊PCB，一般來說，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 其物理性能、精度和技術參數都非常高，常用于汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。 價格偏高，一般在1.8元/平方厘米左右，約18000元/平方米。

驅動器的短路保護功能設計是否完善，對電源的安全運行至關重要。 驅動電路在使用前需要測試其短路保護功能是否完善。

基于高頻板的物理化學特性，其加工工藝不同于傳統的FR4工藝。 如果在與常規環氧樹脂玻璃纖維覆銅板相同的條件下加工，則無法獲得合格的產品。

(1)鉆孔：基材較軟，鉆孔的疊層板數要少。 一般0.8mm板厚二合一； 速度要慢一些； 使用新的鉆頭，對鉆頭的尖角和螺紋角有特殊要求。

(2)印刷阻焊：版材蝕刻后，印刷阻焊綠油前，版材不能用滾刷打磨，以免損壞底板。 建議進行化學表面處理。 要做到這一點，在不打磨板材的情況下，不容易使電路和銅面均勻一致，而且沒有氧化層。

(3)熱風整平：根據氟樹脂的固有性能，盡量避免版材的快速加熱。 噴錫前應在150℃下進行30分鐘左右的預熱處理，然后立即進行噴錫。 錫筒溫度不能超過245℃，否則會影響隔離焊盤的附著力。

(4)銑削型材：氟樹脂較軟，普通銑刀的型材很毛刺，不平整，需要用合適的專用銑刀銑削型材。

(5)工序間輸送：不能豎放，只能平放于與紙隔開的筐內。 整個過程中手指不能觸摸板中的線條圖形。 整個過程應防止劃傷和劃傷。 線路的劃痕、針孔、壓痕、凹坑都會影響信號傳輸，板子會被拒收。

(6)蝕刻：嚴格控制側蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴格控制在±0.02mm。 用 100 倍放大鏡檢查。

(7)化學沉銅：化學沉銅的前處理是高頻板制造中最難也是最關鍵的一步。 沉銅前處理的方法很多，但歸納起來，能穩定質量并適合大批量生產的方法只有兩種：

方法一：化學法：金屬鈉加四氫呋喃溶液形成四氫呋喃絡合物，使孔內聚四氟乙烯表面原子被腐蝕，潤濕孔。 這是經典成功的方法，效果好，質量穩定，但有劇毒、易燃、危險，需要專人管理。

方法二：等離子法：需要進口專用設備，在真空環境下，在兩個高壓電極之間注入四氟化碳（CF4）或氬氣（Ar2）、氮氣（N2）和氧氣（O2）。 將印制板置于兩個電極之間，在空腔內形成等離子體，以去除孔內的臟物和污物。 該方法可以獲得滿意的均一效果，具有批量化生產的可行性。 線路板廠家、線路板設計師、PCBA廠家為您講解高頻微波板加工難點匯總。