切割精度高、成本低、效果好等優(yōu)點已在FPC、薄膜開關、背光源行業(yè)充分成熟應用。 無論是PI涂膜上焊盤窗口的精密半切，柔性PCB形狀的精密切割，還是背面異形熱固膠膜的半切，都可以高速完成 質(zhì)量。 本機結構緊湊，使設備更加簡潔精致。 占地面積小，易于選擇安裝空間。 是替代模具打樣和激光切割的最佳工具。 它是用刀切割的。 

與通常的打樣方法相比，它具有以下優(yōu)點：

與刀模相比： 

1、為您省去試模時昂貴的開模費用；

2、可以節(jié)省您昂貴的磨刀費用； 

3、重新打樣方便，只需更改您的AutoCAD圖紙文件，效率高。

與激光相比：

1、切割后材料被切割的地方不會發(fā)黑； 

2、料薄時不燃燒； 

3、工作時沒有刺眼的燈光，不會傷害到工人，相當安全； 

4、價格優(yōu)于激光；

5、可切割薄銅箔、導電布、泡棉等激光難以加工的材料。 比鉆孔質(zhì)量好、效率高，可加工直角、拐角等。

主要應用范圍： 

1、PCB行業(yè)：保護膜、背膠、純膠、FPC覆蓋膜、靜電紙、PET、PVC、導電布等； 

2、鞋類/服裝/紙箱的繪圖打樣； 

3、模具廠、石材行業(yè)噴砂膠、噴砂模板的繪圖、打樣。

PCB加工的特點

PCB加工的對象是PCB基板覆銅板。 覆銅板是由絕緣材料和銅箔經(jīng)粘合劑熱壓而成。 PCB基板覆銅板的增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，一種是紙基。 目前，環(huán)氧玻纖布板在PCB行業(yè)應用最為廣泛。

無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其PCB加工性能都比較差。 從它們的結構組成可以看出，它們既脆又明顯分層，硬度高，對機加工刀具磨損大，板材中含有不完全固化的樹脂。 加工過程中機械摩擦產(chǎn)生的熱量會使未完全固化的樹脂軟化并變粘稠，增加摩擦阻力，折斷刀具，產(chǎn)生油污，影響加工質(zhì)量。 為了提高加工質(zhì)量，必須使用硬質(zhì)合金刀具，大進給加工可以保證加工質(zhì)量。