隨著電子工業的發展，PCB電子元件的集成度越來越高，體積也越來越小。 BGA封裝應用廣泛。 因此，PCB電路會變得越來越小，層數也會增加。 減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加PCB細線的層數是利用空間。 未來電路板的主線將在2-3百萬甚至更少。

一般認為，每增加一塊電路板或增加一個檔次，就必須投資一次，投資資金比較大。 也就是說，高端PCB板是由高端設備生產的。 然而，并不是每個企業都能承擔大規模的投資，投資后需要花費大量的時間和金錢進行試生產以收集PCB技術數據。 根據公司目前的情況進行實驗、試生產，然后根據實際情況和市場情況決定是否投資，這似乎是一個更好的辦法。 本文詳細介紹了正常設備條件下所能生產的細線寬度的極限，以及PCB生產的條件和方法。

一般的生產工藝可分為酸蝕遮孔法和圖形電鍍法，兩者各有優缺點。 酸蝕法得到的電路非常均勻，有利于阻抗控制，對環境污染較小，但孔破裂會導致報廢； 堿腐蝕生產容易控制，但線路不均勻，污染環境。

首先，干膜是PCB線路生產的主要材料。 不同的干膜有不同的分辨率，但曝光后通常可以顯示2mil/2mil的線寬。 普通曝光機的分辨率可以達到2m，通常這里。 線寬和行距在該范圍內不會產生問題。 對于線寬為 4 密耳/4 密耳或更大的顯影劑噴嘴，壓力和藥液濃度關系不大。 3mil/3mil線寬以下，噴嘴是分辨率的關鍵。 通常采用扇形噴嘴，壓力為3BAR左右。

雖然曝光能量對電路影響很大，但現在市場上使用的干膜大多具有較寬的曝光范圍。 可區分為12-18級（25級曝光等級）或7-9級（21級曝光等級）。 一般來說，較低的曝光能量有利于分辨率，但能量太低時，空氣中的灰塵和各種雜質都無法被分辨出來。 對其影響很大，會在后續工藝中造成斷路（酸腐蝕）或短路（堿腐蝕）。 因此，實際生產時應結合暗室的潔凈度，根據實際情況選擇可生產的線路板的最小線寬和線距。

線越小，顯影條件對分辨率的影響越明顯。 當電路高于4.0mil/4.0mil時，顯影條件（速度、糖漿濃度、壓力等）無明顯影響； 當電路為2.0mil/2.0/mil時，噴嘴形狀和壓力對PCB電路的正常發展起著關鍵作用。 此時，顯影速度可能會明顯降低，并且藥物濃度會影響電路的外觀。 可能的原因是扇形噴嘴壓力過高。 當線間距較小時，動量仍能到達干膜底部。 因此，可以開發； 錐形噴嘴壓力小，難以形成細線。 附加板的取向對分辨率和干膜的側壁有顯著影響。