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工程技術(shù)應(yīng)用
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下面我們就來(lái)看看如何測(cè)試生活中常見(jiàn)的PCB板
19Jun
Jeff 0條評(píng)論

下面我們就來(lái)看看如何測(cè)試生活中常見(jiàn)的PCB板

PCB板在我們的日常生活中非常常見(jiàn)。 如果出現(xiàn)問(wèn)題,整個(gè)電器將無(wú)法使用。 那么今天小編就來(lái)告訴大家如何檢查PCB


1. PCB板人工目檢

使用放大鏡或校準(zhǔn)過(guò)的顯微鏡,通過(guò)操作者的目測(cè)判斷電路板是否不合格,并確定何時(shí)需要進(jìn)行校正操作。

優(yōu)點(diǎn):前期成本低,無(wú)需測(cè)試治具;

pcb board

缺點(diǎn):目前由于PCB產(chǎn)量增加,PCB線距和元器件體積縮小,這種方法越來(lái)越行不通;


2、PCB板在線測(cè)試

為了找出制造缺陷,通過(guò)電性能測(cè)試來(lái)測(cè)試模擬、數(shù)字和混合信號(hào)PCB元件,以確保它們符合規(guī)范,有針床測(cè)試儀和飛針測(cè)試儀等幾種測(cè)試方法。

優(yōu)點(diǎn):每板測(cè)試成本低,數(shù)字和功能測(cè)試能力強(qiáng),短路和開(kāi)路測(cè)試快速?gòu)氐祝蔁龑懝碳毕莞采w率高,編程方便。

缺點(diǎn):需要測(cè)試治具,編程調(diào)試時(shí)間長(zhǎng),治具制作成本高,使用困難。


3、PCB板功能測(cè)試

功能系統(tǒng)測(cè)試是在生產(chǎn)線的中端和末端使用專用測(cè)試設(shè)備,對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行綜合測(cè)試,以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。


4、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

又稱自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè),是根據(jù)光學(xué)原理,利用圖像分析、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)控制等技術(shù),對(duì)生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測(cè)和處理的一種識(shí)別制造缺陷的新方法。


5、自動(dòng)X-ray檢測(cè)

透視法是根據(jù)不同物質(zhì)對(duì)X射線的不同吸收率來(lái)發(fā)現(xiàn)被檢部位的缺陷。 主要用于超細(xì)間距、超高密度線路板、PCB組裝工藝等引起的橋接、芯片丟失、對(duì)位不良等缺陷檢測(cè)。 它還可以使用其斷層掃描技術(shù)來(lái)檢測(cè) IC 芯片的內(nèi)部缺陷。 這是檢驗(yàn)球柵陣列和屏蔽焊球焊接質(zhì)量的唯一方法。

優(yōu)點(diǎn):可檢測(cè)BGA焊接質(zhì)量及內(nèi)嵌元器件,可檢測(cè)高精度產(chǎn)品內(nèi)部情況;

缺點(diǎn):成本高;


6、激光檢測(cè)系統(tǒng)

它是PCB技術(shù)的最新發(fā)展。 它用激光束掃描印刷電路板,采集所有測(cè)量數(shù)據(jù),并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)先設(shè)定的合格限值進(jìn)行比較。 該技術(shù)已在光板上得到驗(yàn)證,正在考慮組裝板測(cè)試。 速度足以用于大規(guī)模生產(chǎn)線。

優(yōu)點(diǎn):輸出速度快,無(wú)需夾具,可視化無(wú)遮擋接入;

缺點(diǎn):初始成本高,維護(hù)和使用問(wèn)題是主要缺點(diǎn)。

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