PCB板設(shè)計(jì)表面上類(lèi)似。 我們通過(guò)表面看到差異，這對(duì)印刷電路板的壽命和功能至關(guān)重要。

無(wú)論是在制造組裝過(guò)程中還是在實(shí)際使用中，PCB板設(shè)計(jì)都具有可靠的性能是非常重要的。 除了相關(guān)費(fèi)用外，組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)被pcb板設(shè)計(jì)帶入最終產(chǎn)品，在實(shí)際使用過(guò)程中可能出現(xiàn)故障，導(dǎo)致索賠。 因此，從這個(gè)角度來(lái)看，可以毫不夸張地說(shuō)，優(yōu)質(zhì)pcb板設(shè)計(jì)的成本可以忽略不計(jì)。

在所有細(xì)分市場(chǎng)，尤其是在關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域生產(chǎn)產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)，這種失敗的后果不堪設(shè)想。

比較 PCB 價(jià)格時(shí)應(yīng)牢記這些方面。 雖然可靠、有保障和長(zhǎng)壽命產(chǎn)品的初始成本相對(duì)較高，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看還是值得的。

高可靠性電路板最重要的14個(gè)特性：

1、25μm孔壁銅厚

優(yōu)點(diǎn)：提高可靠性，包括抵抗Z軸膨脹的能力。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

在實(shí)際使用過(guò)程中，在吹孔或脫氣、裝配（內(nèi)層分離、孔壁斷裂）或負(fù)載情況下失效等情況下，可能會(huì)出現(xiàn)電氣連接問(wèn)題。 IPCC 等級(jí)（大多數(shù)工廠(chǎng)采用的標(biāo)準(zhǔn)）要求鍍銅量減少 20%。

2、pcb無(wú)焊補(bǔ)或開(kāi)路補(bǔ)線(xiàn)

優(yōu)點(diǎn)：完善的電路，保證可靠性和安全性，免維護(hù)，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

如果修復(fù)不正確，電路板將被切割。 即使修復(fù)“正確”，在負(fù)載條件下（振動(dòng)等）也存在失效風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)導(dǎo)致實(shí)際使用失效。

3、儀表盤(pán)組規(guī)范的清潔度要求超標(biāo)

優(yōu)點(diǎn)：提高pcb板設(shè)計(jì)的清潔度，可以提高可靠性。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

殘留物和焊料在電路板上的堆積會(huì)給阻焊層帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。 離子殘留物會(huì)導(dǎo)致焊接表面腐蝕和污染的風(fēng)險(xiǎn)，這可能會(huì)導(dǎo)致可靠性問(wèn)題（焊點(diǎn)不良/電氣故障）并最終增加實(shí)際故障的可能性。

4、嚴(yán)格控制各表面處理的使用壽命。

優(yōu)點(diǎn)：可焊性、可靠性和降低水分侵入的風(fēng)險(xiǎn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

由于舊電路板表面處理金相變化，可能會(huì)出現(xiàn)焊接問(wèn)題，水分侵入可能導(dǎo)致分層，內(nèi)層與孔壁分離（開(kāi)路），以及組裝過(guò)程中的其他問(wèn)題和/ 或?qū)嶋H使用。

5、使用國(guó)際知名矩陣——不要使用“本地”或未知品牌

優(yōu)點(diǎn)：提高了可靠性和眾所周知的性能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

機(jī)械性能差是指電路板在組裝條件下無(wú)法達(dá)到預(yù)期的性能。 例如，高膨脹性能會(huì)導(dǎo)致分層、開(kāi)路和翹曲問(wèn)題。 電氣特性變?nèi)鯐?huì)導(dǎo)致阻抗性能變差。

6、覆銅板公差符合國(guó)際電工委員會(huì)4101標(biāo)準(zhǔn)

優(yōu)點(diǎn)：嚴(yán)格控制介質(zhì)層厚度，可以減少電性能預(yù)期值的偏差。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批次元器件的輸出/性能會(huì)有很大差異。

7、定義焊接電阻材料以確保符合IPC-SM-840

優(yōu)勢(shì)：NCAB集團(tuán)認(rèn)可“優(yōu)秀”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

劣質(zhì)油墨會(huì)導(dǎo)致附著力、耐焊性和硬度出現(xiàn)問(wèn)題。 所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板分離，最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。 由于意外的電氣連接/電弧，絕緣不良會(huì)導(dǎo)致短路。

8、為形狀、孔等機(jī)械特征定義公差

優(yōu)點(diǎn)：嚴(yán)格的公差控制可以提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量——改善貼合度、外觀(guān)和功能。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

裝配過(guò)程中的問(wèn)題，例如對(duì)準(zhǔn)/配合（只有在裝配完成時(shí)才能發(fā)現(xiàn)壓配合銷(xiāo)的問(wèn)題）。 此外，由于尺寸偏差的增加，安裝底座時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

9、NCAB對(duì)阻焊層的厚度有規(guī)定，雖然International ChEMIcal Safety Program沒(méi)有相關(guān)規(guī)定

優(yōu)點(diǎn)：提高電氣絕緣性，降低剝離或失去附著力的風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)抗機(jī)械沖擊能力——無(wú)論機(jī)械沖擊發(fā)生在何處！

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

薄的焊接電阻會(huì)導(dǎo)致粘附性、助焊劑電阻和硬度問(wèn)題。 所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板分離，最終導(dǎo)致銅電路板腐蝕。 由于薄阻焊層導(dǎo)致的絕緣不良可能會(huì)因意外傳導(dǎo)/電弧而導(dǎo)致短路。

10、外觀(guān)要求和維修要求都有規(guī)定，但儀表盤(pán)組沒(méi)有規(guī)定

優(yōu)點(diǎn)：制作過(guò)程細(xì)心，小心鑄造安全。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

各種劃痕，小破損，修修補(bǔ)補(bǔ)——電路板可以用，但不美觀(guān)。 除了表面上看得見(jiàn)的問(wèn)題，還有哪些隱患是看不見(jiàn)的，對(duì)PCB組裝的影響，以及實(shí)際使用中的風(fēng)險(xiǎn)。