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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
金手指PCB
金手指PCB
Multilayer Immersion Gold PCB

多層沉金PCB

名稱：多層沉金PCB

類型：剛性PCB

銅厚：1/3OZ~6 OZ

應用：電子

包裝：真空包裝

質量認證：ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs

產品詳情 數據表

什么是沉金PCB？

化學鍍鎳沉（Enig或ENI/IAU），又稱沉金（AU）、化學Ni/AU，或軟金，是一種用于制造印刷電路板（PCB）的金屬電鍍工藝，以避免銅的氧化和改善觸摸和電鍍孔。

名稱：多層沉金PCB

類型：剛性PCB

銅厚：1/3OZ~6 OZ

應用：電子

包裝：真空包裝

質量認證：ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs

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