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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
金手指PCB
金手指PCB
Gold Finger Printed PCB

金手指印刷電路板

名稱:金手指印刷電路板

基材:FR-4/高TG

銅厚度:1 盎司

厚:1.6mm

孔徑:0.2mm

線寬:0.1mm/4mil

線間距:0.1mm/4mil

表面處理:沉金

阻抗控制:50/90/100±10%歐姆

TG值:T170

材質阻燃:94v0

標準:IPC-A-610G CLASS II&III

產品詳情 數據表

PCB金手指細節處理

1、為了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要電鍍硬金(金化合物)。

2、金手指需要向后倒角,一般為45°,其他角度如20°、30°等,如果設計中沒有倒角,就是有問題; PCB 中的 45° 槽

3、金手指需要做一個整體焊接的窗口。 PIN不需要開鋼網;

4、神溪、神印墊離指尖最小距離需要14mil; 設計時建議設計距離手指位置1mm以上,包括過孔墊;

5、不要在金手指表面涂銅;

6、金手指內層各級均需進行切銅,切銅寬度一般為3mm; 可進行半指切銅和全指切銅。

名稱:金手指印刷電路板

基材:FR-4/高TG

銅厚度:1 盎司

厚:1.6mm

孔徑:0.2mm

線寬:0.1mm/4mil

線間距:0.1mm/4mil

表面處理:沉金

阻抗控制:50/90/100±10%歐姆

TG值:T170

材質阻燃:94v0

標準:IPC-A-610G CLASS II&III

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