10層二階HDI PCB設(shè)計
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
HDI PCB(2+N+2):這是一種中等復(fù)雜的HDI PCB版圖設(shè)計結(jié)構(gòu),包含2個或更多的高密度互連層,允許PCB任意層上的導(dǎo)體和無銅互連填充堆疊微孔結(jié)構(gòu)。 這些結(jié)構(gòu)常見于需要高水平信號傳輸性能的具有挑戰(zhàn)性的設(shè)計中。 它們適用于具有更小球間距和更高 I/O 數(shù)量的 BGA,可用于增加復(fù)雜設(shè)計中的布線密度,同時保持較薄的成品板厚度。
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
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