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HDI PCB
HDI PCB
6L 2+N+2 HDI WiFi Module PCB

6層2階 HDI WiFi模塊PCB

名稱:6層2階 HDI WiFi模塊PCB

層數(shù):6層

材料:FR4 Tg170

結(jié)構(gòu):2+2+2 HDI PCB

成品厚度:0.8mm

銅厚:1OZ

顏色 : 黑色/白色

表面處理:沉金+OSP

最小跡線/空間:300 萬(wàn)/300 萬(wàn)

最小孔:激光孔0.1mm

應(yīng)用:WiFi模塊PCB

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

高密度 (2+N+2)


特征:

適用于具有更小球間距和更高 I/O 數(shù)量的 BGA,增加復(fù)雜設(shè)計(jì)中的布線密度,較低的 Dk/Df 材料以獲得更好的信號(hào)傳輸性能。


銅填充通孔

應(yīng)用:移動(dòng)電話、PDA、UMPC、便攜式游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)。

名稱:6層2階 HDI WiFi模塊PCB

層數(shù):6層

材料:FR4 Tg170

結(jié)構(gòu):2+2+2 HDI PCB

成品厚度:0.8mm

銅厚:1OZ

顏色 : 黑色/白色

表面處理:沉金+OSP

最小跡線/空間:300 萬(wàn)/300 萬(wàn)

最小孔:激光孔0.1mm

應(yīng)用:WiFi模塊PCB

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