一、射頻PCB設計簡介

在無線通信系統(tǒng)中，只有一小部分前端電路工作在射頻階段，俗稱射頻前端電路。 電路的其余部分用于低頻基帶模擬和數(shù)字信號處理。 射頻前端電路一般包括低噪聲放大器、混頻器和功率放大器。 雖然這部分電路的元器件數(shù)量遠少于基帶電路，但它仍然是整個系統(tǒng)成敗的關鍵。

與模擬 IC 設計的八邊形規(guī)則類似，RF PCB 設計需要在寬動態(tài)范圍和高頻下處理模擬信號。 因此，射頻PCB設計也有自己的六邊形法則。 噪聲、線性度、電源電壓、增益、工作頻率和功率是 RF PCB 中最重要的指標。 在實際設計中，這些參數(shù)中的任意兩個或多個都會相互制約，從而產(chǎn)生多維優(yōu)化問題。 這種妥協(xié)和相互制約給RF PCB的設計帶來了很多問題。 通常需要 RF 設計人員的直覺和經(jīng)驗才能做出更好的折衷。

二、射頻PCB的應用領域

(1) 基站射頻電路板

(2) 手機射頻電路板

(3) 無線局域網(wǎng) (WLAN) RF PCB

(4) 全球定位系統(tǒng)（GPS）射頻電路板

(5) 射頻標簽 (RFID) RF PCB

(6) 物聯(lián)網(wǎng)(IOT)射頻PCB