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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
高速PCB設計
高速PCB設計
12層汽車高速背板設計

12層汽車高速背板設計

名稱:12層汽車高速背設計

板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數:1-32層

最小線寬和線距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)

剝離強度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務:提供OEM服務

證書:ISO9001.ROSH.UL

產品詳情 數據表

特征

  •  體積小,可顯著節省空間

  •  模塊化設計提供應用靈活性

  •  高性能系統

  •  高密度背系統 - 每線性英寸多達 84 個差分對

  •  1.80 毫米柱間距

  •  3 對、4 對和 6 對設計

  •  4、6 或 8 列

  •  12 - 48 對

  •  多種信號/接地引腳分類選項

  •  提供集成電源、引導、鍵控和側壁

  •  85 Ω 和 100 Ω 選項

  •  三級排序支持熱插拔

  •  低速應用的高性價比設計

名稱:12層汽車高速背設計

板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數:1-32層

最小線寬和線距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)

剝離強度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務:提供OEM服務

證書:ISO9001.ROSH.UL

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