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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
高TG PCB
高TG PCB
High Tg cell phone manufacturing electronic pcb

高Tg手機制造電子pcb

名稱： 高Tg手機制造電子PCB

類型：通訊PCBA

銅厚度：2 盎司

產品名稱： PCBA板組裝

層壓板：FR-4、無鹵素、高TG等。

表面處理：OSP、HASL、沉金、沉錫等。

板厚：0.3-3.5mm

阻焊層：綠色、黑色、藍色、紅色、白色等。

盲埋孔：有

獨立控制誤差：±10%

產品詳情 數據表

高TG是指板材在高溫加熱下的玻璃化轉變溫度大于170度。 TG是指玻璃化轉變溫度，是板材在高溫加熱下的玻璃化轉變溫度。 一般TG板在130度以上，高TG一般大于170度，中TG在150度左右。 TG值越高，板材的耐溫性能越好，特別是在無鉛工藝中，高TG的應用更多。

名稱： 高Tg手機制造電子PCB

類型：通訊PCBA

銅厚度：2 盎司

產品名稱： PCBA板組裝

層壓板：FR-4、無鹵素、高TG等。

表面處理：OSP、HASL、沉金、沉錫等。

板厚：0.3-3.5mm

阻焊層：綠色、黑色、藍色、紅色、白色等。

盲埋孔：有

獨立控制誤差：±10%

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