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混壓PCB
混壓PCB
6-layer Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

6 層 Rogers + FR4 混合堆疊 PCB

產(chǎn)品名稱: 6層Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

層數(shù):6L

基材:羅杰斯+FR4

銅厚:1oz

厚:2.3mm

阻焊顏色:綠色(可定制)

絲印顏色:白色(可定制)

表面處理:沉金

應(yīng)用行業(yè):通訊

應(yīng)用產(chǎn)品:功放

外線寬度/間距:7/7mil

內(nèi)線寬度/間距:5/5mil

最小孔徑:0.6mm

特殊工藝:混合堆疊

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

此印刷電路板是定制的 6 層 Rogers + FR4 混合堆疊 PCB 電路制造,用于通信,有些像功率放大器,沉金表面的 PCB 電路板是組件和裸 pcb 電路板之間的涂層。

產(chǎn)品名稱: 6層Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

層數(shù):6L

基材:羅杰斯+FR4

銅厚:1oz

厚:2.3mm

阻焊顏色:綠色(可定制)

絲印顏色:白色(可定制)

表面處理:沉金

應(yīng)用行業(yè):通訊

應(yīng)用產(chǎn)品:功放

外線寬度/間距:7/7mil

內(nèi)線寬度/間距:5/5mil

最小孔徑:0.6mm

特殊工藝:混合堆疊

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