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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
混壓PCB
混壓PCB
Lightwave Communications PCB Board

光波通訊PCB板

名稱：光波通訊PCB板

層數：6L

材質：TU872+R4350B

板厚：1.8 毫米

銅厚：35/35/35/35um

最小孔徑：0.20mm

表面處理：ENIG(2U'')

技術特點：真空堵漏、盲埋孔

應用：地面接收設備

產品詳情 數據表

高速電路對于增加通過光纖網絡傳輸和交換語音/視頻/數據的帶寬至關重要。 由于 Internet 流量的激增，對比特率不斷增長的需求促使工程師開發性能接近 100 Gb/s 的集成電路。 使用 10 Gb/s 和更高速率高速電路的商業光波產品很容易獲得。 用于光波通信的高速電路提供有關電路設計、測量結果、應用和產品開發的最新信息。 它涵蓋了用于傳輸、接收和交叉點切換的電子和光電電路。 這些電路是使用各種最先進的 IC 技術實現的，包括 Si BJT、GaAs MESFET、HEMT、HBT 以及 InP HEMT 和 HBT。

名稱：光波通訊PCB板

層數：6L

材質：TU872+R4350B

板厚：1.8 毫米

銅厚：35/35/35/35um

最小孔徑：0.20mm

表面處理：ENIG(2U'')

技術特點：真空堵漏、盲埋孔

應用：地面接收設備

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