PCB阻抗控制

電路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳輸。 當(dāng)傳輸速率增加時(shí)，頻率必須增加。 如果線路本身因腐蝕、疊層厚度、線寬不同而導(dǎo)致阻抗發(fā)生變化，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真的發(fā)生。 因此，高速線路板上的導(dǎo)體應(yīng)控制在一定范圍內(nèi)，稱(chēng)為“阻抗控制”。

影響PCB線路阻抗的因素有銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤(pán)的厚度、地線的路徑 ，以及線路周?chē)牟季€。 因此，我們?cè)?a href="/tag/sheji.html" target="_blank">設(shè)計(jì)PCB時(shí)，一定要控制板上走線的阻抗，以盡可能避免信號(hào)的反射等電磁干擾和信號(hào)的完整性，以保證PCB板的實(shí)際使用。