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LED PCB
LED PCB
Downlight Aluminum Substrate

筒燈鋁基板

品名：筒燈鋁基板

層數：單面鋁基電路板

板厚：1.6+/-0.1mm

使用板材：高純鋁

最小孔徑：2.2mm

表面處理：OSP

導熱系數：2.0

外層銅厚：35um

應用領域：LED照明領域

產品詳情 數據表

鋁基板系列（筒燈鋁基板），筒燈鋁基板用于筒燈燈具上，幫助發光二極管散熱。 100mm、150mm、128mm、200mm，量程不等。

品名：筒燈鋁基板

層數：單面鋁基電路板

板厚：1.6+/-0.1mm

使用板材：高純鋁

最小孔徑：2.2mm

表面處理：OSP

導熱系數：2.0

外層銅厚：35um

應用領域：LED照明領域

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