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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
金屬基板
金屬基板
Copper base circuit board

銅基線路板

產品名稱： 銅基電路板

板材厚度：1.6MM

銅箔厚度：2OZ

耐壓：AC2000V

導熱系數：398w/m.k

阻焊類型：白油

表面處理：OSP

E-T測試：100%電腦開短路測試

生產工藝：熱電分離工藝

產品詳情 數據表

1.PCB覆銅板 覆銅板是由玻璃纖維布或其他增強材料制成的板狀材料，在樹脂上或雙面覆有樹脂或雙面銅箔。 以玻纖布基為例，主要原材料為銅箔、玻纖布、環氧樹脂，分別占產品成本的32%、29%和26%左右。 


2.如果PCB 沉金電路中金和銅是直接接觸的物理反應（電位差的不同關系），所以必須放置“鎳”作為阻擋層，并且 然后把金放在鎳的上面，所以我們一般叫電鍍，實際的名字應該叫“電鍍金”。

產品名稱： 銅基電路板

板材厚度：1.6MM

銅箔厚度：2OZ

耐壓：AC2000V

導熱系數：398w/m.k

阻焊類型：白油

表面處理：OSP

E-T測試：100%電腦開短路測試

生產工藝：熱電分離工藝

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