鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
多層PCB設計
加濕器多層PCB/PCBA設計
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
產(chǎn)品詳情
數(shù)據(jù)表
噴霧顆粒超細，霧化量大，不弄濕桌面。
低驅(qū)動電壓、低功耗、低阻抗、波形穩(wěn)定、轉(zhuǎn)換效率高。
電路板采用電子元器件，環(huán)保。
霧化片中部擁有5um超細噴孔和740個超密噴孔。
內(nèi)置保護程序，三小時后自動斷電，重新插上電源即可恢復。
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油
服務：提供OEM服務
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