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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
多層PCB設計
多層PCB設計
8層通信PCB/PCBA設計

8層通信PCB/PCBA設計

名稱：8層通訊PCB/PCBA設計

板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）

剝離強度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil 

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm 

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油

服務：提供OEM服務

產品詳情 數據表

通信 PCB 還用于一般電信系統，例如手機信號塔、衛星、高速路由器和服務器以及商業電話。 電信 PCB 也經常用于控制 LED 顯示器和指示器。


高頻混合夾板包括底板，底板從下到上依次折疊放置在第一內線層、第一外線層和阻焊油墨層的頂面上。 第二層阻焊油墨層，基板包括高頻區和輔助區，輔助區最后固定，高頻區的inlay要位于固定位置。 本實用新型提供一種高頻混合夾板，分為高頻區和輔助區兩部分。 提供機械支持。 本實用新型公開了高頻區獨立設置，僅高頻區采用高頻材料制成。 在滿足高頻信號的情況下，盡量減少高頻板材料的使用，降低生產成本。

名稱：8層通訊PCB/PCBA設計

板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設計層數：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）

剝離強度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil 

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm 

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學金、碳油

服務：提供OEM服務

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