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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
多層PCB
多層PCB
10-layer PCB circuit board
10-layer PCB circuit board

10層PCB線路板

品名：10層PCB線路板

層數：10L

片材：FR4 Tg170

板厚：2.4mm

面板尺寸：120*95mm/1

外層銅厚：35μm

內層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.25mm

線寬線間距：3/3.2mil

表面處理：沉金2U''

應用領域：網絡通訊PCB板

產品詳情 數據表

10層PCB應用

     前置放大器、衛星天線、GPS 跟蹤設備、SAN 存儲、交流驅動器、GSM 信號增強器、移動寬帶路由器、220V 逆變器、內存模塊、汽車儀表板


10 層制造工藝

     切料/烤料—>內層鉆孔—>內層圖形轉移—>內層線路檢測—>刻蝕/剝離—>刻蝕檢測—>褐變—>半固化片制備—>層壓—>切銅箔— > 定位—>貼合—>目標孔—>鉆孔—>除膠渣—>沉銅—>圖文轉印—>線路檢測—>鍍銅鍍錫—>去膜蝕刻—>去錫—>蝕刻檢測— > 介電檢測測試—> 阻焊檢測—> 文字—> 烤盤—> 噴錫、沉金、沉錫—> 形狀—> V 割—> 成品測試—> 抗氧化—> 終檢—> 成品提取 —> 包裝

品名：10層PCB線路板

層數：10L

片材：FR4 Tg170

板厚：2.4mm

面板尺寸：120*95mm/1

外層銅厚：35μm

內層銅厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.25mm

線寬線間距：3/3.2mil

表面處理：沉金2U''

應用領域：網絡通訊PCB板

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