補丁處理中常見補丁的返工

通用SMD返修系統原理 熱氣流集中在表面貼裝器件（SMD）的引腳和焊盤上，熔化焊點或回流焊錫膏，完成拆焊功能。

不同廠家返修系統的主要區別在于熱源不同或熱風方式不同。 部分吸嘴在SMD上方產生熱風 從保護器件的角度考慮，氣流最好在PCB周圍流動 為了防止PCB翹曲，應選擇具有PCB預熱功能的返修系統

二次BGA修復

使用 HT996 執行 BGA 修復步驟：

1 刪除 BGA

用電烙鐵將PCB焊盤上殘留的焊錫清理干凈并整平。 使用脫焊編織帶和鏟尖進行清潔。 操作時注意不要損壞焊盤和阻焊層。

用專用清潔劑清潔助焊劑殘留物。

2 除濕處理

由于PBGA對水分敏感，組裝前需要檢查設備是否受潮，并對受潮設備進行除濕處理。

3 印刷錫膏

由于表面貼裝板上已經安裝了其他元器件，所以必須使用BGA專用的小模板 模板的厚度和開孔的大小要根據鋼球的直徑和距離來確定 印刷后，必須 檢查印刷質量 如果不合格，必須清洗PCB 清洗干燥后重新印刷 對于球間距為0 4mm 或更小的CSP，不需要焊膏。 回想起來，返工不需要處理模板。 膏狀助焊劑直接涂在PCB焊盤上將要拆下的PCB放入焊接爐中，按下回流焊按鈕，等待機器按照設定的程序完成。 當溫度最高時，按下輸入輸出按鈕，用真空吸盤吸出要拆下的元器件

4 清潔墊圈

用電烙鐵將PCB焊盤上殘留的焊錫清理干凈并整平。 可以使用吸錫帶和平鏟尖清潔。 操作時注意不要損壞焊盤和阻焊層。

5 防潮處理

由于PBGA對水分敏感，組裝前需要檢查設備是否受潮，并對受潮設備進行除濕處理。

6 印刷錫膏

由于表面貼裝板上已經安裝了其他元器件，所以必須使用BGA專用的小模板 模板的厚度和開孔的大小要根據鋼球的直徑和距離來確定 印刷后，必須 檢查印刷質量 如果不是，則必須清潔 PCB。 清洗干燥后重新印刷 對于0 4mm或更小球距的CSP，不需要錫膏，也不需要處理模板進行返工。 膏狀助焊劑直接涂在PCB焊盤上

7 - 安裝 BGA

如果是新的BGA，必須檢查是否受潮。 如果已經潮濕，安裝前應除濕。

拆下的BGA設備通常可以重復使用，但必須在植球后使用。 BGA設備安裝步驟如下：

A 在工作臺上打印SMT和錫膏

B 選擇合適的噴嘴并打開真空泵。 向上吸入 BGA 器件。 BGA 器件底部與 PCB 焊盤完全重疊。 向下移動吸管，將 BGA 器件安裝到 PCB 上，然后關閉真空泵。

8 回流焊

焊接溫度可根據設備尺寸、PCB厚度等具體情況設定。 BGA的焊接溫度比傳統SMD高15度左右。

9 檢查

BGA焊接質量檢測需要X-ray或超聲波檢測設備在沒有檢測設備的情況下，可以通過功能測試判斷焊接質量，也可以根據經驗進行檢測

將焊好BGA的表面組裝板抬起，環顧BGA四周，觀察其是否透明，BGA與PCB的距離是否一致，錫膏是否完全熔化，錫球形狀是否正確， 錫球是否塌陷。

--如果不亮，說明錫球之間有橋接或錫球；

--如果錫球形狀不對，有變形，說明溫度不夠，焊接不夠，回流焊時沒有充分發揮自定位功能；

--錫球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、錫膏用量和焊盤尺寸有關。 在焊盤設計合理的情況下，回流焊后BGA底部與PCB的距離比焊接前小1/5-1/3。 如果錫球塌陷太多，溫度過高，容易發生橋連。

--如果BGA圓周與PCB電路板的距離不一致，說明周圍溫度不均勻