先進PCB設計的常見阻抗與約束

印制電路板的設計是根據電路原理圖來實現電路設計者所需要的功能。印制電路板的設計主要是指布局設計，需要考慮外部連接的布局。內部電子元件的優化布局、金屬布線和過孔的優化布局、電磁防護、散熱等因素。優秀的布局設計可以節省生產成本并實現良好的電路性能和散熱。

常見的電阻干擾是由PCB上大量的地線引起的。 當兩個或多個電路共用一段地線時，不同的電路電流會在共用地線上產生一定的壓降，放大后會影響電路性能； 當電流頻率很高時，會產生很大的感抗，使電路受到干擾。

為了抑制公共阻抗干擾，可以采取以下措施：

(1)一點接地

同一級單元電路的幾個接地點應盡可能集中，防止其他電路的交流信號進入同一級，或同一級的交流信號進入其他電路。 適用于信號工作頻率小于1MHZ的低頻電路。 若工作頻率為1-1OMHz，采用一點接地時，地線長度不應超過波長的1/20。 總之，一點接地是消除地線公共阻抗干擾的基本原則。

(2)就近多點接地

板子邊緣的PCB上分布有大量的公共地線，它們呈現半閉環（防止磁場干擾）。 各級電路就近接地，防止地線過長。 適用于信號工作頻率大于10MHz的高頻電路。

(3)母線接地

匯流條由鍍銀銅箔制成，PCB上所有集成電路的地線都連接到匯流條上。 母線具有帶狀對稱傳輸線的低阻抗特性。 在高速電路中，它們可以提高信號傳輸速度并減少干擾。

(4)大面積接地

在高頻電路中，將PCB上所有未使用的區域都鋪設為地線，以減少地線上的感抗，從而削弱地線上產生的高頻信號，屏蔽電場干擾。

(5)加粗接地線

如果接地線很細，則接地電位會隨著電流的變化而變化，從而導致電子設備的定時信號電平不穩定，抗噪聲性能變差，其寬度至少應大于 3毫米。

(6) D/A（數字/模擬）電路的地線分離

兩個電路的地線相互獨立，然后分別與電源端子的地線連接，以抑制相互干擾。

----PCB制造商、PCB設計者和PCBA制造商將講解先進PCB設計的常見阻抗和抑制。