FPC線路板高分子厚膜設計指南

柔性印刷電路板（FPC）簡稱“柔性板”，業內俗稱FPC。 它是一種柔性絕緣基板（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）印刷電路板，具有許多硬質印刷電路板所不具備的優點。例如，它可以自由彎曲、纏繞和折疊。 采用FPC可以大大縮小電子產品的體積，適合電子產品向高密度、小型化、高可靠性方向發展。 因此，FPC已廣泛應用于航空航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、電腦周邊、PDA、數碼相機等領域或產品。

由于其固有的特性，FPC聚合物厚膜（PTF）電路有自己的設計標準。 由于絲網印刷技術的原因，設計限制主要由兩個因素決定：（1）所選油墨的導電性和絲網印刷的限制； (2) 使用的過程。 后者的主要限制是電路制作的能力。新開發的納米顆粒技術可以顯著提高電導率，這可能為此類應用打開另一個窗口。 雖然它們實際上可以處理一些特定的動態應用，但大多數 PTF 線不會考慮用于動態應用。

一般來說，最小加工能力的線寬和間距范圍為375um。 使用 PTF 墨水可以產生更細的線條，但導電性是設計性能更重要的問題。

1：PTF當前負載能力

含銀聚合物厚膜油墨在正常情況下預計可承載相同寬度和厚度的銅線電路25%的電流。 但應注意，當試圖最大化線路電流負載能力時，導體上的熱點可能會導致快速劣化并導致故障。

2：絲網印刷PTF電阻

絲網印刷常用于制作電阻，通常設計有PTF電路。 如果在設計中使用，電阻應保持在至少一個或兩個值以利于生產。 一般情況下，無需激光修整即可將電阻印刷到±20%左右的公差。 經過激光或機械修整后，電阻可以達到更小的公差。

3：PTF線端點設計的考慮

PTF電路或墊片的設計標準與PCB類似，但端子的外觀應與制造商討論。 由于聚合物厚膜油墨不能直接焊接，因此可采用導電粘合進行表面貼裝元件操作，其表面貼裝焊盤設計與一般電路板類似。

--- PCB制造商、PCB設計師和PCBA加工商將講解FPC PCB聚合物厚膜的設計指南。