各種PCB焊接問題的癥狀：冷焊點或焊點有爆孔。檢查方法：在浸焊前后經常對孔進行分析，找出銅的應力部位。 此外，對原材料進行進貨檢驗。可能原因：

一、炮孔

各種焊接問題

現象：冷焊點或錫焊點有爆孔。

檢查方法：在浸焊前后經常對孔進行分析，找出銅的應力部位。 此外，對原材料進行進貨檢驗。

可能的原因：

焊接操作后可見爆孔或冷焊點。 很多情況下是鍍銅不良，然后在焊接操作時發生膨脹，導致金屬化孔壁出現破洞或爆孔。 如果這是在濕法PCB加工過程中產生的，吸收的揮發物體被涂層覆蓋，然后在浸焊的加熱作用下被驅出，從而產生噴嘴或爆破孔。

結算條款：

盡量消除銅應力。 層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常與材料有關。 它可以促進金屬化孔的斷裂。 與層壓板制造商合作，獲取有關低 z 軸膨脹材料的建議。

二、附著力

故障現象：在浸焊過程中，焊盤與導線分離。

檢驗方法：來料檢驗時對所有濕加工工序進行充分測試和仔細控制。

可能的原因：

1. 加工過程中焊盤或引線分離可能是由于電鍍操作過程中的電鍍液、溶劑蝕刻或銅應力造成的。

2.沖孔、鉆孔或打孔會使焊盤部分脫離，這在孔金屬化操作時會變得明顯。

3. 波峰焊或手工焊接過程中，焊盤或引線分離通常是由于焊接技術不當或溫度過高造成的。 有時，由于層壓板粘合不好或熱剝離強度不高，焊盤或引線會脫落。

4.有時PCB的設計和布線會導致同一處的焊盤或導線分離。

5. 在焊接操作過程中，元件吸收的熱量會導致焊盤分離。

結算條款：

1. 向層壓板制造商提供所用溶劑和溶液的完整清單，包括每個步驟的處理時間和溫度。 分析電鍍過程中是否出現銅應力及過度熱沖擊。

2. 遵循推壓的機械加工方法。 通過頻繁分析金屬化孔可以控制該問題。

3. 由于對所有操作人員的要求不嚴，導致大部分焊盤或焊線脫落。 如果焊錫鍋的溫度檢查失敗或在焊錫鍋中的停留時間延長，焊錫鍋也會脫離。 在手工返錫作業中，焊盤分離很可能是由于使用了瓦數不合適的電鉻鐵以及沒有進行專業的工藝培訓造成的。 現在一些層壓板制造商，為了嚴格的錫焊用途，已經制造出在高溫下具有高剝離強度的層壓板。

4. 印制板設計布線造成的分離如果發生在每塊板的同一處； 那么這種印制板必須重新設計。 通常，這種情況確實會發生在與厚銅箔或電線成直角的位置。 有時，長導體也會發生這種現象； 這是因為熱膨脹系數不同。

5. PCB 設計 如有可能，請從整個印制板上拆下較重的元件或在浸焊操作后安裝它們。 通常，使用低瓦數電烙鐵進行仔細焊接。 與元件浸入式焊接相比，基板材料的加熱時間較短。

三、 尺寸變化過大

現象：加工或焊接后，基材尺寸超出公差或無法對齊。

檢驗方法：加工過程中全面控制質量。

可能的原因：

1、不注重紙質材料的紋理方向，向前擴展約為橫向擴展的一半。 而且，基板冷卻后也無法恢復到原來的尺寸。

2、如果層壓板中的局部應力沒有得到釋放，有時會導致PCB加工過程中尺寸發生不規則變化。

結算條款：

1、指導所有生產人員始終以同一紋理方向切割PCB板。 若尺寸變化超出允許范圍，可用基材代替。

2、 請聯系層壓板 PCB 制造商，獲取有關如何在加工前釋放材料應力的建議。