電路板設(shè)計最新通用標(biāo)準(zhǔn)“三連勝”

隨著芯片尺寸的不斷縮小和系統(tǒng)功能特性的不斷擴(kuò)展，設(shè)計人員記住電路板的布局參數(shù)和規(guī)格要求變得越來越困難。 新修訂的IPC-2221B印制電路板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了各類印制電路板設(shè)計中的各項要求，如測試、通孔保護(hù)、測試板設(shè)計、PCB表面處理等。

IPC技術(shù)項目經(jīng)理John Perry表示，“新修訂的標(biāo)準(zhǔn)可以幫助設(shè)計者選擇表面處理的方式。新擴(kuò)展的數(shù)據(jù)圖表使得查詢各種表面處理參數(shù)變得非常方便。”

新標(biāo)準(zhǔn)中電氣測試的更新體現(xiàn)了業(yè)界對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重視。 Perry表示，“電氣測試中新增的內(nèi)容介紹了連續(xù)性測試、高壓測試和阻抗測試等測試方法。一般來說，一種測試方法無法滿足所有測試要求。希望設(shè)計者有勇氣選擇兩種或三種測試方法。” 測試方法滿足客戶要求。

隨著電路板上過孔數(shù)量的增加，過孔保護(hù)變得尤為重要，IPC-2221B也增加了這方面的內(nèi)容。 本標(biāo)準(zhǔn)更新的另一個重要部分是附錄A中測試板的可接受性和定期一致性測試，其性能指標(biāo)符合IPC-6012C剛性印制板和IPC-6013C柔性印制板的資格和性能規(guī)范。

例如，用于金屬通孔評估和熱應(yīng)力測試的AB/R測試板已被設(shè)計為包括盲孔、埋孔和微通孔結(jié)構(gòu)。 AB/R測試板和附錄A中的其他8塊測試板的設(shè)計是對23年前推出的IPC-2221測試板的突破性改進(jìn)。

IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著PCB設(shè)計三項重要標(biāo)準(zhǔn)的完成。 Perry表示：“我們創(chuàng)造了三連勝的奇跡——兩年前推出了IPC-2222A剛性有機(jī)印制板設(shè)計子標(biāo)準(zhǔn)，一年前發(fā)布了IPC-2223C柔性印制板設(shè)計子標(biāo)準(zhǔn)。 IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著IPC-2220系列設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)全部更新。” 電路板制造商將講解最新電路板設(shè)計通用標(biāo)準(zhǔn)的“三勝”。