Altium、電路板設計中多邊形澆注、填充和平面的區別和用法

多邊形澆注：銅澆注。 其功能與Fill類似，也是繪制大面積的銅皮； 不過，區別就在于“澆”字。 覆銅具有獨特的智能，可以主動區分覆銅區域的過孔和焊點網絡。 如果過孔和焊點屬于同一個網絡，則覆銅會按照設定的規則連接過孔、焊點和銅片。 相反，銅片與過孔、焊點之間會保持安全距離。 填銅的智能化還體現在它能夠自動刪除死銅。

Polygon Pour Cutout：在澆銅區建立挖銅區。 比如一些重要的網絡或者部件需要在底部挖空，比如常見的射頻信號。 變壓器下方還有RJ45區域。

多邊形澆注：切割澆銅區域。 例如，如果需要優化或縮小覆銅區域，可以使用Line將縮小的區域劃分為兩個覆銅區域，直接刪除不需要的覆銅區域。

填充的意思是繪制一個實心銅片，將區域內的所有導線和過孔連接在一起，無論它們是否屬于同一個網絡。 如果繪制區域有VCC和GND兩個網絡，使用Fill命令將這兩個網絡的元件連接在一起，可能會造成短路。

綜上所述，Fill會造成短路，那為什么要用它呢？

雖然Fill有它的缺點，但它也有它的使用環境。 例如，當有LM7805、AMC2576等大電流電源芯片時，需要大面積的銅片來給芯片散熱，所以銅片上只能有一個網絡，用 填充命令。

因此，電路板設計初期經常使用Fill命令。 布局完成后，使用Fill將所有特殊區域繪制出來，避免后續設計中出現錯誤。

簡而言之，這兩種工具在電路板設計過程中一起使用。

Plane：平面層（負片），適用于整板只有一個電源或地網絡。 如果有多個電源或地網絡，可以在某個電源或區域中用直線畫出一個封閉的方框，然后雙擊該封閉的方框，為該區域分配相應的電源或地網絡。 與添加層相比可以減少大量的工程數據，并且高速PCB上的計算機響應速度更快。 您可以在修改或改裝的過程中深刻體驗到飛機的好處。

方法一：修銅時，用PLANE【快捷鍵P+Y】修鈍角。

方法二：選中需要修整的銅片，按快捷鍵M+G即可隨意調整銅片的形狀。 電路板組裝、電路板設計、電路板加工廠家講解Altium中Polygon Pour、Fill和Plane的區別和用途。