PCB設(shè)計(jì)根據(jù)焊盤要求是要達(dá)到最小直徑，比焊接端子鎖孔凸緣最大直徑至少大0.5mm。 必須根據(jù) ANSI/IPC 2221 為所有節(jié)點(diǎn)提供測試焊盤。節(jié)點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè) PCB 組件之一。

必須根據(jù) ANSI/IPC 2221 為所有節(jié)點(diǎn)提供測試焊盤。節(jié)點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè)組件之間的電氣連接點(diǎn)。測試焊盤需要信號(hào)名稱（節(jié)點(diǎn)信號(hào)名稱）、與 PCB 參考點(diǎn)相關(guān)的 x-y 坐標(biāo)軸以及測試焊盤的坐標(biāo)位置（指示測試焊盤位于 PCB 的哪一側(cè)）。 需要向SMT提供固定器件的信息，還需要印刷電路板組裝布局的溫度封閉技術(shù)，借助“電路中測試的固定器件”來提升電路中的可測試性 或通常稱為“甲床固定裝置”。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，有必要：

1) 專門用于檢測的測試墊直徑不應(yīng)小于0.9mm。

2）PCB焊盤周圍的空間應(yīng)大于0.6mm且小于5mm。 如果元件高度大于6.7mm，則測試焊盤應(yīng)放置在距離元件5mm處。

3) 請勿在距離印刷電路板邊緣3mm以內(nèi)放置任何元件或測試焊盤。

4) 測試墊應(yīng)放置在網(wǎng)格中 2.5mm 孔的中心。 在可能的情況下，允許使用標(biāo)準(zhǔn)探頭和更可靠的夾具。

5) 不要依靠連接器指針的邊緣進(jìn)行焊盤測試。 測試探針很容易損壞鍍金指針。

6) 避免電鍍通孔——探測印刷電路板的兩面。 將測試頭穿過非 PCB 元件/PCB 焊接表面上的孔。

電鍍通孔的深寬比對(duì)制造商在電鍍通孔中有效電鍍的能力有重要影響，對(duì)于保證PTH/PTV結(jié)構(gòu)的可靠性也很重要。 當(dāng)孔尺寸小于基本電路板厚度的1/4時(shí)，公差應(yīng)增加0.05mm。 當(dāng)PCB鉆孔直徑為0.35mm或更小，且深寬比為4:1或更大時(shí)，制造商應(yīng)以適當(dāng)?shù)姆绞礁采w或堵塞電鍍通孔，以防止PCB焊料進(jìn)入。 一般來說，PCB厚度與電鍍通孔間距之比應(yīng)小于5:1。