表面PCB貼裝器件的焊盤太短

一、加工級別定義不明確

單面板設計在TOP層。 如果沒有給出說明，則可能很難將制造好的板與設備焊接起來。

二、大面積銅箔距離外框太近

大面積銅箔與外框的距離至少應為0.2mm，因為銑形時容易造成銅箔翹曲和阻焊層脫落。

三、用填充塊繪制墊片

用填充塊繪制的焊盤在設計電路時可以通過DRC檢查，但無法進行加工。 因此，此類焊盤無法直接生成阻焊數據。 當使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻

焊劑覆蓋，從而導致器件焊接困難。

四、電氣層既是鑲嵌焊盤又是連接

由于電源被設計成花墊，所以層上的圖像與實際印制板上的圖像相反。 所有線路均為隔離線。 畫多組電源或幾種類型的地隔離線時，應注意不要留有間

隙，不要使兩組電源短路，也不要遮擋連接區域。

五、人物錯位

字符蓋焊盤的SMD焊盤給印刷電路板的通斷測試和元件焊接帶來不便。 字符設計太小，絲網印刷困難，太大則字符重疊，難以區分。

六、表面PCB貼裝器件焊盤太短

這是用于開關測試。 對于安裝在太近的表面上的設備，其兩個引腳之間的距離非常小，并且焊盤也非常薄。 安裝測試針時，必須上下錯開。 如果焊盤設

計太短，不會影響器件安裝，但會使測試引腳錯開。

七、單面墊孔徑設置

單面焊盤一般不鉆孔。 如果需要標記孔，則孔徑應設計為零。 如果設計數值的話，生成鉆孔數據時孔坐標就會出現在這個位置，就會出現問題。 鉆孔等

單面焊盤應有特殊標記。

八、PCB焊盤重疊

在鉆孔過程中，由于一處多次鉆孔，會導致鉆頭折斷，造成孔損傷。 多層板上的兩個孔重疊，負片顯示為隔板，導致報廢。

九、PCB設計中填充塊過多或填充塊填充了很細的線路

照片數據丟失且不完整。 由于照片數據處理時填充塊是用線條逐一繪制的，因此產生的照片數據量相當大，增加了數據處理的難度。

十、圖形層濫用

在一些圖形層上做了一些無用的連接，但原來的四層PCB板卻設計了五層以上的電路，造成誤解。 違反常規設計。 設計時圖形層次應完整、清晰。