省錢的PCB設計技巧可以讓您的生產變得高效

有一個非常簡單的利潤計算公式。 固定成本和間接費用必須低于收入數字才能獲得利潤。 剛出廠的第一批設備欠公司全部非經常性工程費用。 該商品將顯示為紅色，直至全額償還單價與單價之間的差額。

在許多經濟部門，尤其是商業部門，銷售成本（COGS）幾乎等于銷售價格，這意味著考慮到間接成本后的利潤非常小。 請注意，PCB 設計是開銷的一部分。 在項目財務狀況達到盈虧平衡點之前，許多單位必須離開工廠，尋找消費者。 產品周期如此之快，以至于價格侵蝕從一開始就擠壓了利潤。 毫無疑問，消費類硬件是一場艱難的游戲。

玩家之間的競爭讓我們走上了不斷進步的道路。 當別人試圖搶占你的市場份額時你卻袖手旁觀，這實際上是一種倒退，所以我們很自然地認為我們必須不斷創新我們的產品。 這些新功能，無論是什么，都可能被添加到物料清單中，從而增加可變成本。 我們可以使用多種省錢的方法來減輕這種打擊。

先行者有更大的余地。 沒有其他人能夠獲得這種溢價優勢。 總會有人反映你公司的藍圖，所以鉛很容易腐爛，但絕對值得擁有和保留。 設計的勝利可以帶來更多的設計勝利，但前提是必須落實到后續的新品推出。 勝利創造熱情。

我不想輸，所以我需要讓我的精力與我的態度和意志保持一致，以便盡可能地按計劃進行。 通過對照預期監控進度，您可以了解產品進度是否已開始下滑。 及早采取行動是解決這一持續存在的問題的最佳途徑。

您一開始可能知道的一件事是預計結束日期。 從現在開始，要建立里程碑，完成圖庫、原理圖、布局、關鍵布線、仿真等工作。 每個里程碑都應該以一次會議結束，在會議上我們可以檢查繼續任務所需的所有項目。 隔壁。

為了真實性起見，假設原理圖完成日期在這里，但原理圖不在。 無論如何，會議必須召開。 以此為中心點，弄清楚如何通過在短時間內完成大量高質量的電路板布局工作來滿足同事的需求。

如果你個人的努力還不夠，其中一些事情可以與其他設計資源同時完成。 如果您知道需要幫助確定截止日期，這取決于您。 服務局的收費好像很高，可能會超過你自己的收費。

如果一切按計劃進行，就會得到回報。 大部分收入來自模仿者發布其版本之前。 第一個使用類似產品的人可能會暫時離開它，甚至取代先行者。 這不正常。 成為一個原語，并通過開發比之前的迭代更好的東西來保留原語。 花錢賺錢還是落后于中型產品的市場份額。

下訂單后不久將提供數據表。 一些庫生成器還執行原理圖符號并包括零件的步驟模型。

要知道PCB不可能比基礎元件的封裝更好。 明智的設計師會在使用新幾何圖形之前仔細檢查它。 如果管理正確，您可以停止制作足跡，只需檢查它們，然后將它們添加到您的庫中。

加強產品設計師數據與PCB數據之間的流通。

我們通過不同的方式獲取機械數據。 一般來說，有幾層形狀定義對齊和組件保留/保留區域。 有時，在大多數情況下，機械工程師在為第一次測試提供的數據中會出現一些小錯誤。 這些年來我所看到和接受的事情可能會成為一個很長的故事。所以，這是一個例子。 當屏蔽層下方的間隙高度需要足夠容納零件但零件標記太高時，請將其設置為零。 將所有部件標記得太高是不正確的，但是，我可以使用它。 一種方法是忽略設計規則檢查。 另一種是編輯屬性以強制執行實際間隙。

這兩種方法都有風險。 通過指出已經出現的毛刺，可以達到更好的位置，并且可以通過設計正確確定機械數據。 經驗表明，一開始幾乎沒有什么機械輪廓。 某些屬性可能正在等待處理。

這些項目消除后，請繼續反饋您對其基本尺寸的修改。 這樣做的目的是為了減少捕捉道路上略有不同的輪廓的麻煩。 時間就是金錢，所以盡量簡化這些場合。 處理得越早，影響就越小。 按照計劃，這與清潔示意圖密切相關。 在游戲初期。

當您的目標是清理流程時，您就不會成為害蟲。 所請求的框架旨在具有良好的設計完整性，而不是遵循 ECAD 工具的細節。 除了切換門之外，我們通常不改變網表。 出于同樣的原因，我們不應該為了“修復”MCAD數據而制定例程。 每一次改變都可以進步，但如果沒有自我挫敗就更好了。 與團隊的對話得到了回報。

使用板的側面

再說一遍！ 使用電路板的一側放置元件。 這可能是您能為裝配廠提供的最大幫助。 如果形狀允許在 PCBA 的一側進行填充，那么您可以通過將零件放置在第二面和第二面來領先。 大多數 MCU 將能夠在這種安排下工作。 探索可行性。

單板可通過回流爐。 為了焊接PCB板的兩面，一側必須只填充其一小部分。 雙面板的第一遍會使用溫度較高的焊料，這樣焊接另一面時就不會再次發生回流。 即便如此，次要（下）側的較重組件可能需要膠水以確保它們不會松動。

將 BOM 限制為一種技術。 同樣，我們正在考慮減少流程。 SMT是一種流行的技術，因此它是為您的零件選型提供端到端解決方案的最佳選擇。 混合表面貼裝和通孔部件是成本驅動因素。 波峰焊（包括表面安裝）更加困難。 就像油和水一樣，SMT和通孔混合不好。

避免或最小化高密度互連

這也可能很棘手。 如果沒有一些球柵陣列 (BGA) 封裝（引腳間距需要使用微通孔），則很難填充物料清單。 這些微小的通孔是由激光形成的，晶圓工廠必須逐層制造它們。 結果是每一層微通孔都需要經過層壓機。

這是浪費時間，這意味著要花費很多錢。 壓力機是一種昂貴的大型機器，消耗大量電力。 這可能是小廠家工藝上的瓶頸。 無論它們有多大，都需要按順序層壓，因為這需要更多的工作。

為了解決所有這些問題，您需要購買使用四方扁平封裝或其他僅具有外圍引腳的封裝的芯片。 尋找第二個來源將是另一項乏味的任務。 至于裝配線，他們仍然必須對電路板進行 X 射線檢查，以找到大多數封裝中間散熱墊焊點的間隙。 我們經常使用董事會制度。 主板之間的差異之一是所需的技術。 最大限度地使用最便宜的電路板可能有助于減小系統主 PCB 的尺寸。

如果執行力不是問題，創造力和創新就會得到回報。 當迭代所需的升級列表時，通常最好將一組功能帶到站點并研究收益和成本。