什么是好的PCB設計流程？ 現在讓我告訴你

PCB設計和制造的過程是一個復雜而廣泛的過程，有時很容易忘記最終完成的各種任務。 我們將帶您了解PCB設計人員所承擔的核心階段和相關任務，并討論他們遇到的一些挑戰。

第一階段——可行性和評估

首先，我們必須考慮機械外殼和 SCH 電路面積之間的關系，并確定需要多大的電路板空間來優化布局和布線電路。 在此階段，建立密度并確定可能需要多少布線層也很重要。 在這里，我們有時可以權衡我們的選擇； 根據電路密度，布線可以在更少的層上完成，但會花費更長的時間。 那么，我們需要考慮這個是否適合做產品投放，或者未來是否可以重新考慮降低成本/開發產品。

下一步是建立PCB制造商的設計規則和限制。 我們對自己認為的產品需求做出自己的評估后，才能真正與PCB制造團隊進行溝通，獲取他們的建議。

然后，設計人員將建立PCB組裝商的設計規則和限制，并確定關鍵電路和電源映射。 這些將決定貼裝時的元件分布。

第 2 階段 – 元件放置/平面規劃

至此，我們開始放置關鍵部件。 也就是核心處理器與其他板卡/產品以及任何其他輔助機械功能接口的互連，我們再進行審查。 定期審查貫穿整個設計階段，與機械團隊的互動至關重要。 然后，我們與負責的工程師一起確定確切的布線要求、電流、高速和阻抗匹配。

第 3 階段 – 優先布局/劃分設計

此時，我們需要確定哪些電路需要先布線，比如那些需要經過漫長審批流程的電路。 根據這些，我們可以制作電路的樣品板并進行識別，而其余的設計仍在進行中。 根據您的軟件功能，可以將設計分成多個部分，并允許多個設計人員在不同區域并行工作，從而節省時間。 執行此操作的最佳時間是在布局之后和布線之前。

階段 4 – 路由

需要與所有負責的工程師一起評估電路板的布線，以確保及時包含任何電路仿真/電路更改發現。 這包括為高電流電路和接地平面提供銅形狀以形成返回電流路徑。 重復銅形之間的通孔拼接或加固的頻率取決于電路要求和材料堆疊的平衡。 還需要考慮熱平衡，因為同一孔的多層銅連接太多會阻礙焊接過程

階段 5 – 設計規則審查

我們現在處于完成路由完成檢查階段，一般在整個路由階段運行。 還進行了 DRC 元件到元件檢查和 3D 機械對準檢查，以確保布局不僅符合設計規則，而且在機械上也符合要求。

第 6 階段 – PCB 設計模擬和合作伙伴審查

上一階段根據我們的產品和項目計劃確定了布線順序的優先級后，典型的PCB設計階段可能包括：

可能需要從 A 到 B 的干凈路徑的高速和阻抗匹配路由可能是首選。

配電：如果元件貼裝階段（第二階段）有任何缺陷，您需要盡快知道，所以請開始配電直到結束。 你創造了瓶頸嗎？

小信號路由，模擬和數字。

其他布線任務將包括為高電流導線、接地環路和直通接縫添加大型銅線形狀。

測試點分配。

以上所有內容可以混合在一起，通常是并發/并行任務。 經驗豐富的設計師會根據布局階段對優先級有很好的認識，但經常被忽視的一種技術是簡單地詢問設計團隊是否知道任何未決的更改。 設計團隊正在處理的管線中可能會有重大的設計變更，這意味著花在路由這個特定區域上的時間將被浪費。

階段 7 – PCB 設計輸出/完成

在此階段，將進行最終的檢查和評估。 重復 DRC 檢查，處理所有需要的輸出，將信息分發給所有相關接收者，并將設計鎖定為“已發布”。

階段 8 – 傳入的項目查詢

希望通過將數據預先發布給 PCB 制造商，可以消除任何可能延遲生產的工程查詢。 但是，如果確實存在需要設計干預的查詢，則需要與管理層一起評估嚴重性。 可能需要返回模擬和審查階段。

階段 9 – PCB 設計原型

這是構建和測試第一個原型的時間。 任何來自PCB制造或產品組裝的信息，可能會導致工藝問題，應盡快反饋給設計人員。 根據您的產品開發策略，PCB 的下一次迭代通常在第一個原型發布后立即開始。 因為很多問題要到測試階段后期才出現，PCB設計人員可能壓力很大。 結合最新的變化并按時交付。 現在是應用良好的更改、審查和發布方法的時候了。 PCB加工廠講解PCB設計制造的流程，什么是好的PCB設計流程。