HDI生產(chǎn)加工的五項要求介紹

線路板制造、線路板設(shè)計、PCBA加工廠家講解HDI生產(chǎn)加工的五大要求

1. HDI尺寸

【背景說明】

HDI的尺寸受限于電子加工產(chǎn)線設(shè)備的產(chǎn)能，因此在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計中應(yīng)考慮合適的HDI尺寸。

(1) SMT設(shè)備所能貼裝的最大HDI尺寸來源于HDI片材的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，大多為20″×24″，即508mm×610mm(導(dǎo)軌寬度)

(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備的尺寸，有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率，消除設(shè)備瓶頸。

(3)對于小尺寸HDI，應(yīng)設(shè)計成組合式，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

設(shè)計要求

(1)一般情況下，HDI的最大尺寸限制在460mm×610mm以內(nèi)。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250)mm×(250~350)mm，長寬比為2。

(3)對于尺寸“125mm × 125mm 的 HDI 應(yīng)組裝成合適的尺寸。

2. HDI簡介

【背景說明】

SMT生產(chǎn)設(shè)備使用導(dǎo)軌來傳輸HDI，不能傳輸形狀不規(guī)則的HDI，尤其是帶缺口邊角的HDI。

設(shè)計要求

(1) HDI 形狀應(yīng)為帶圓角的規(guī)則正方形。

(2)為保證傳輸過程的穩(wěn)定性，需將不規(guī)則的HDI通過拼板的方式轉(zhuǎn)化為標(biāo)準(zhǔn)的正方形。 特別是邊角縫隙要填滿，以免波峰焊夾具在傳送過程中卡住。

(3)純SMT板允許有缺口，但缺口尺寸應(yīng)小于其所在邊長的三分之一。 超過此要求的，應(yīng)在設(shè)計工藝方面予以補充。

(4)金手指的倒角設(shè)計要求在插入端進(jìn)行倒角處理，插入板兩側(cè)也應(yīng)設(shè)計(1~1.5)×45°倒角，以方便插入。

3.運輸方

【背景說明】

傳動側(cè)的尺寸取決于設(shè)備傳動導(dǎo)軌的要求。 對于印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐，一般要求傳動邊3.5mm以上。

設(shè)計要求

(1) 為了減少HDI在焊接時的變形，一般以非組裝HDI的長邊方向為傳遞方向； 長邊方向也應(yīng)作為構(gòu)圖的傳輸方向。

(2)一般采用HDI或板組傳輸方向的兩條邊作為傳輸邊。 傳輸邊緣的最小寬度為 5.0mm。 傳輸邊正反面不得有元器件和焊點。

(3)非傳輸端SMT設(shè)備無限制。 最好預(yù)留2.5mm的元素禁布區(qū)。

4.定位孔

【背景說明】

板材組裝、組裝、測試等很多工序都需要HDI精確定位。 因此，一般需要設(shè)計定位孔。

設(shè)計要求

(1) 每個HDI至少設(shè)計兩個定位孔，一個設(shè)計成圓形，一個設(shè)計成長槽。 前者用于定位，后者用于導(dǎo)向。 定位孔徑無特殊要求。 可根據(jù)工廠規(guī)格進(jìn)行設(shè)計。 推薦的直徑為 2.4mm 和 3.0mm。 定位孔應(yīng)為非金屬材料。 如果HDI是沖孔HDI，定位孔要設(shè)計孔板，以加強(qiáng)剛性。 導(dǎo)向孔的長度一般為直徑的2倍。 定位孔中心距傳動側(cè)5.0mm以上，兩個定位孔盡量遠(yuǎn)一些。 建議將它們安排在 HDI 的對角。

(2)混合HDI(安裝插件的HDIA)，定位孔位置要一致，前后工裝共用。 如果安裝了螺絲，底部支架也可以用于插件托盤。

5.定位器

【背景說明】

現(xiàn)代貼片機(jī)、打印機(jī)、光學(xué)檢測設(shè)備（AOI）、錫膏檢測設(shè)備（SPI）等都使用光學(xué)定位系統(tǒng)。 因此，必須在HDI上設(shè)計光學(xué)位置符號。

設(shè)計要求

(1)定位符號分為全球定位符號(Global Fiducial)和局部定位符號(Local Fiducial)。 前者用于整板的定位，后者用于組裝好的子板或細(xì)間距元器件的定位。

(2)光學(xué)定位符號可設(shè)計為正方形、菱形圓形、十字形、井形等，高度為2.0mm。 一般建議設(shè)計直徑為1.0m的圓形銅定義圖。 考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，應(yīng)預(yù)留比光學(xué)定位符號大1mm的無遮擋焊接區(qū)。 其中不允許有任何字符。 同一塊板上三個符號的內(nèi)層是否有銅箔要一致。

(3)在貼片元件的HDI面上，建議在板角處布設(shè)三個全板光學(xué)定位符號，方便HDI的三維定位(三點確定一個平面，可以檢測板的厚度) 焊膏）。

(4)組裝時，除了整板的三個光學(xué)定位符號外，最好在每塊單元板的對角設(shè)計兩個或三個組裝光學(xué)定位符號。

(5)對于引線中心距≤0.5mm的QFP和引線中心距≤0.8mm的BGA等器件，應(yīng)在對角設(shè)置局部光學(xué)定位符號，以利于準(zhǔn)確定位。

(6)若兩側(cè)均有貼裝元器件，則每側(cè)均應(yīng)有光學(xué)定位標(biāo)志。

(7) 如果HDI上沒有定位孔，光學(xué)定位符號的中心距離HDI傳輸端應(yīng)大于6.5mm。 如果HDI上有定位孔，光學(xué)定位符號的中心應(yīng)設(shè)計在定位孔靠近HDI中心的一側(cè)。 電路板制造商、電路板設(shè)計師和PCBA加工商將對HDI生產(chǎn)加工的五項要求進(jìn)行說明。