PCB化學(xué)沉銅概述（以甲醛為還原劑）

PCB制造、PCB設(shè)計(jì)、PCBA加工廠(chǎng)家講解PCB化學(xué)沉銅（以甲醛為還原劑）概述

雙面板和多層板層與層之間導(dǎo)電圖像的互連是通過(guò)孔金屬化技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。 孔金屬化是指在印制板的絕緣孔壁上鍍上一層導(dǎo)電金屬，導(dǎo)電圖像相互絕緣，鉆孔后采用化學(xué)鍍和電鍍的方法使其互連。 雙面覆銅板和多層板，鉆孔后，孔的內(nèi)壁是不導(dǎo)電的，即層與層之間的導(dǎo)電圖像不相互連接。 化學(xué)鍍銅后，在絕緣孔壁上鍍一層導(dǎo)電的化學(xué)鍍銅層，然后通過(guò)電鍍銅加厚銅層，使其達(dá)到要求的厚度（一般為25UM）。 從這個(gè)角度來(lái)看，PCB的孔金屬化是通過(guò)化學(xué)鍍銅和電鍍銅兩種工藝實(shí)現(xiàn)的。

化學(xué)鍍是指在溶液中一種金屬代替另一種金屬形成金屬鍍層的過(guò)程。 它是一種自催化的氧化還原反應(yīng)。 與被鍍物是否金屬無(wú)關(guān)。 它完全采用可控的方式引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，從溶液中沉積金屬，然后以這種新的生態(tài)活性金屬原子為催化核，繼續(xù)催化后續(xù)的金屬還原反應(yīng)，直至沉積達(dá)到一定厚度。

為了獲得良好的鍍銅層，必須了解化學(xué)鍍銅的工藝特點(diǎn)，這些工藝特點(diǎn)很容易有效控制。 不受基材性能限制，可用于金屬和非金屬表面； 不受被鍍物表面形狀的限制。 無(wú)論是溝槽、型腔、深孔、盲孔等，凡是能與溶液接觸的部位，都能得到均勻的涂層。 不需要額外的電流。 設(shè)備相對(duì)簡(jiǎn)單，適用范圍廣。

眾所周知，化學(xué)鍍銅與非金屬基體的結(jié)合是機(jī)械的。 一旦受到熱沖擊或溫度變化，由于涂層與非金屬基體的熱膨脹系數(shù)差異較大，熱應(yīng)力將導(dǎo)致涂層分離。 因此，工藝中的每一步都必須嚴(yán)格控制，才能獲得可靠的導(dǎo)電層。 為此，應(yīng)嚴(yán)格做好以下幾點(diǎn)：

(1) 嚴(yán)格的預(yù)處理

對(duì)于非金屬材料表面的化學(xué)鍍，鍍前處理包括兩個(gè)方面。 一是表面清洗處理，用于去除基體表面的油污等有機(jī)或無(wú)機(jī)污染物，使鍍液能可靠地接觸非導(dǎo)電表面； 另一種是表面改性，用于提高化學(xué)鍍液對(duì)基體材料的潤(rùn)濕性，使鍍層與非導(dǎo)電表面牢固、緊密結(jié)合。 這就是現(xiàn)代化學(xué)鍍前處理配方的作用。 因此，正確的配方選擇和嚴(yán)格的操作維護(hù)是預(yù)處理質(zhì)量控制的兩個(gè)基本控制點(diǎn)。

(2) 嚴(yán)格的工藝條件控制

根據(jù)自催化氧化還原化學(xué)鍍工藝的特點(diǎn)，必須嚴(yán)格控制操作工藝條件，保持化學(xué)平衡，否則會(huì)出現(xiàn)兩種極為不利的情況，即鍍液太穩(wěn)定，沉積速度太慢， 甚至?xí)霈F(xiàn)涂層覆蓋不全的“空洞”； 鍍液距離反應(yīng)點(diǎn)太近，禁止鍍片后反應(yīng)太劇烈，沉積層結(jié)構(gòu)疏松，鍍層性能差，達(dá)不到PCB孔金屬化的技術(shù)要求 ，甚至導(dǎo)致鍍液不必要的消耗和自發(fā)分解失效。

(3)良好的沉銅裝置

化學(xué)鍍裝置的設(shè)計(jì)和應(yīng)用對(duì)鍍銅質(zhì)量起著重要作用。 首先，化學(xué)鍍液的槽體、吊架及加熱器、冷卻系統(tǒng)、循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)等，凡與鍍液接觸的部分，均應(yīng)采用惰性非金屬材料制成，以免造成 這些部位發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致鍍液不必要的消耗和自發(fā)分解失效。

(4) 嚴(yán)格的過(guò)程維護(hù)管理

使用化學(xué)鍍液時(shí)，首先要保持鍍液清潔穩(wěn)定，防止外來(lái)雜質(zhì)的干擾和自催化還原產(chǎn)物的影響。 每次使用后，應(yīng)立即將溶液溫度降至室溫或低于反射溫度并過(guò)濾。

(5) 嚴(yán)格的后處理

由于采用“薄銅”工藝，沉積的鍍層很薄，容易氧化。 因此，鍍后應(yīng)立即進(jìn)行鍍層增厚處理或抗氧化浸漬處理，以免鍍層氧化和微蝕。

(6)防止雜質(zhì)

嚴(yán)格防止在化學(xué)鍍過(guò)程中將雜質(zhì)帶入鍍液和處理液中，防止內(nèi)部被異物堵塞，直接影響化學(xué)鍍銅的效果。 例如，在基板處理過(guò)程中，將其他處理液帶入電鍍液或處理液中； 將洗滌水帶入處理液中； 或基板落入鍍液或處理液中，不能及時(shí)處理。

(7)及時(shí)調(diào)整化學(xué)鍍液及各種處理液

嚴(yán)格控制鍍液和各種處理液中雜質(zhì)的積累，及時(shí)分析、調(diào)整、補(bǔ)充和處理，確保各種溶液的成分在正常范圍內(nèi)，是提高鍍層質(zhì)量和預(yù)防的基礎(chǔ) “黑洞”。 PCB制造商、PCB設(shè)計(jì)師和PCBA制造商將講解PCB化學(xué)沉銅（以甲醛為還原劑）的概述。