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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。

電話：13410863085

郵箱：market@kingfordpcb.com

軟硬結合的 PCB 組裝制造商

名稱：柔性電路板組件

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產設備：MYDATA錫膏噴印機1臺、錫膏檢測儀1臺、MYDATA貼片機2臺、YAMAHA貼片機3臺、回流焊機3臺、波峰焊機1臺

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FPC印刷電路板組裝

名稱：FPC PCB組裝

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產設備：MYDATA錫膏噴印機1臺、錫膏檢測儀1臺、MYDATA貼片機2臺、YAMAHA貼片機3臺、回流焊機3臺、波峰焊機1臺

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攝像頭模塊軟硬結合的 PCB 組裝

名稱：FPC OV2640攝像頭模塊PCB組裝

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產設備：MYDATA錫膏噴印機1臺、錫膏檢測儀1臺、MYDATA貼片機2臺、YAMAHA貼片機3臺、回流焊機3臺、波峰焊機1臺

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醫療設備軟硬結合的 PCB 組裝

名稱：醫療設備軟硬結合的 PCB組裝

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產設備：MYDATA錫膏噴印機1臺、錫膏檢測儀1臺、MYDATA貼片機2臺、YAMAHA貼片機3臺、回流焊機3臺、波峰焊機1臺

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4層FPC PCB

名稱： 4層軟板

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產設備：MYDATA錫膏噴印機1臺、錫膏檢測儀1臺、MYDATA貼片機2臺、YAMAHA貼片機3臺、回流焊機3臺、波峰焊機1臺

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醫療機械PCBA加工

名稱：醫療機械PCBA加工

基材：FR4、FR1、CEM3、鋁、TG150、TG170、94V0

銅厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔徑：0.15mm

最小線寬：0.08mm

最小線距：0.08mm

表面處理：噴錫、無鉛噴錫、OSP、ENIG、鍍金

層數：1-20層

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

環：分鐘。 0.1毫米

縱橫比：最小 1:8

應用領域：通訊設備、汽車電子電腦、醫療設備和消費電子

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無線充電模塊軟硬結合的PCB組裝

名稱：無線充電模塊軟硬結合的PCB組件

基材：FR4、FR1、CEM3、鋁、TG150、TG170、94V0

銅厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔徑：0.15mm

最小線寬：0.08mm

最小線距：0.08mm

表面處理：噴錫、無鉛噴錫、OSP、ENIG、鍍金

層數：1-20層

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

環：分鐘。 0.1毫米

縱橫比：最小 1:8

應用領域：通訊設備、汽車電子電腦、醫療設備和消費電子

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骨科手術器械smt貼片

名稱：骨科手術器械SMT貼片

基材：FR4、FR1、CEM3、鋁、TG150、TG170、94V0

銅厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔徑：0.15mm

最小線寬：0.08mm

最小線距：0.08mm

表面處理：噴錫、無鉛噴錫、OSP、ENIG、鍍金

層數：1-20層

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

環：分鐘/0.1毫米

縱橫比：最小 1:8

應用領域：通訊設備、汽車電子電腦、醫療設備和消費電子

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6 層軟硬結合 PCB 組裝

名稱： 6層軟硬結合PCB組裝

結構：2L柔性+4L剛性

孔徑：800萬

表面處理：沉金

材質：FR-4+PI

層數（R+F）：2R+2F+2R層

厚度：0.24mm+1.2mm

最小孔：0.15 毫米

最小行/間距：4/4mil

阻抗：無

表面處理：鍍金

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多層軟硬結合的 PCB 組裝

名稱：多層軟硬結合的PCB組件

類別：FPC

描述：基本參數：材料結構：雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+（線路銅+塑料+高頻介質聚酰亞胺基板+膠水+線路銅+低損耗黃色覆蓋膜）

公差：自由彎曲、折疊

公差：±0.03mm

厚度：0.15mm

加強筋：正反0.15mm鋼加強筋

生產工藝：鍍錫、塞鍍、覆蓋、薄膜型、阻焊型屏蔽劃痕

表面處理：沉金（金）1～2微英寸

最小線寬/線距：0.06mm/0.09mm

其他：緊急型號 24-48 小時后/正常 1-3 天發貨

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PCBA組裝設備
PCB組裝能力

全自動錫膏印刷機

AOI光學檢測

SMT高速貼片機

氮氣回流焊

x-ray

三防漆噴涂機

SPI 錫膏厚度測試儀

自動波峰焊機

首件檢驗

SMT容量：1900萬點/天
檢測設備	X 射線無損檢測儀、首件檢測儀、AOI 自動光學檢測儀、ICT 檢測儀、BGA 返修臺
貼裝速度	芯片貼裝速度（最佳狀態）0.036 S/piece
安裝元件規格	可粘貼的最小包裝
	最小設備精度
	IC型芯片精度
已安裝電路板規格	承印物尺寸
	基材厚度
投擲率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不拋料
PCB 類型	POP/普通板/柔性電路板/軟硬結合板/金屬基板

DIP 日產能
DIP插件生產線	50000點/天
DIP后焊生產線	20000點/天
DIP測試生產線	50000個電路板/天

裝配加工能力
公司擁有先進的裝配生產線10余條，無塵防靜電空調車間、TP無塵車間，配備老化房、測試室、功能測試隔離室，設備先進完善，可進行各種產品組裝、封裝、測試、老化等生產。月產能可達15萬至30萬套/月

PCBA加工能力
項目	大批量處理能力	小批量加工能力
層數（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	羅杰斯等鐵氟龍	E-65等
片材混合	4層 - 6層	6層～8層
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范圍	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介質厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小線寬	0.10mm	0.075mm
最小間距	0.10mm	0.075mm
外層銅厚	8.75um--175um	8.75um--280um
內層銅厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
鉆孔直徑（機械鉆）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔徑（機械鉆）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（機械鉆）	0.05mm	/
孔公差（機械鉆）	0.075mm	0.050mm
激光鉆孔	0.10mm	0.075mm
板厚開口率	10:01	12:01
阻焊類型	感光綠、黃、黑、紫、藍、墨	/
最小阻焊橋寬度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔離環	0.05mm	0.025mm
塞孔直徑	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面處理類型	熱風整平,化學鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學沉錫,金手指卡板	浸錫,TSO