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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
軟硬結合 PCB 設計
軟硬結合 PCB 設計
多層FPC PCB設計制造商

多層FPC PCB設計制造商

名稱:多層FPC PCB設計制造商

可設計層數:1-32層

最小線寬和線距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)

剝離強度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務:提供OEM服務

證書:ISO9001.ROSH.UL

產品詳情 數據表

FPC 印刷電路有很多好處,包括:


減少裝配錯誤——通過精確的設計和自動化生產,柔性電路消除了手動線束中的人為錯誤。 除了生產引起的錯誤外,電路僅路由到精確設計計劃所需的那些點。


減少組裝時間和成本——柔性電路在組裝過程中需要更少的勞動力并減少生產錯誤。 柔性電路具有整合形式、裝配和功能的固有能力。 柔性電路消除了布線、纏繞和焊接線的高成本。 安裝或更換完整的互連系統,而不是單獨的硬 PC 。 結果,布線錯誤被消除,從而降低了制造成本。 無論是復雜電路的小批量生產還是簡單電路的大批量生產,都可以減少裝配時間和成本。


設計自由——與剛性電路板不同,柔性電路不限于二維。 因為它們與電線或帶狀電纜一樣靈活,所以柔性電路設計選項是無窮無盡的。 在柔性電路中,我們以能夠應對最復雜的設計挑戰而自豪。 柔性電路可以設計成滿足高度復雜和難以想象的配置,同時能夠在最惡劣的環境中運行。

名稱:多層FPC PCB設計制造商

可設計層數:1-32層

最小線寬和線距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)

剝離強度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務:提供OEM服務

證書:ISO9001.ROSH.UL

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