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軟硬結合 PCB 設計
軟硬結合 PCB 設計
HDI 軟硬結合 PCB 布局與設計

HDI 軟硬結合 PCB 布局與設計

名稱:HDI 軟硬結合 PCB 布局與設計

可設計層數:1-32層

最小線寬和線距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)

剝離強度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務:提供OEM服務

證書:ISO9001.ROSH.UL

產品詳情 數據表

什么是 HDI PCB

高密度互連 (HDI) 只是一種 PCB,在最小的占地面積中具有更多的互連。 這導致電路板的小型化。 組件放置得更近,電路空間顯著減少,但功能并未受到影響。

更準確地說,每平方英寸平均有 120 到 160 個引腳的 PCB 被認為是 HDI PCB。 HDI 設計結合了密集的組件放置和通用布線。 HDI普及了微孔技術。 通過實施微孔、埋孔和盲孔來創建更密集的電路。 減少 HDI 設計中的銅鉆孔。


HDI PCB有哪些優勢?

非凡的多功能性:當重量、空間、可靠性和性能是主要問題時,HDI 板是理想的選擇。

緊湊的設計:盲孔、埋孔和微孔的組合減少了電路板空間要求。

更好的信號完整性:HDI 利用焊盤內孔和盲孔技術。 這有助于使組件彼此靠近,減少信號路徑長度。 HDI技術去除了通孔短截線,從而減少了信號反射,從而提高了信號質量。 因此,由于信號路徑較短,它顯著提高了信號完整性。

高可靠性:堆疊通孔的實施使這些電路板成為抵御極端環境條件的超級屏障。

經濟高效:標準 8 層通孔板(標準 PCB)的功能可以減少到 6 層 HDI 板,而不會影響質量。

名稱:HDI 軟硬結合 PCB 布局與設計

可設計層數:1-32層

最小線寬和線距:3mil

最小激光孔徑:4mil

最小機械孔徑:8mil

銅箔厚度:18-175цm(標準:18цm35цm70цm)

剝離強度:1.25N/mm

最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil

最小孔徑:0.25mm/10mil

孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差:±0.05mm

孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil

孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ

最小線寬:0.127mm/5mil

最小間距:0.127mm/5mil

絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務:提供OEM服務

證書:ISO9001.ROSH.UL

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