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鑫景福致力于滿足“快速服務，零缺陷，輔助研發”PCBA訂購單需求。
軟硬結合PCB
軟硬結合PCB
Three-layer black oil rigid-flex board

三層黑油軟硬結合板

品名：三層黑油軟硬板

層數：3L

結構：1R+1R+1R

軟板厚度：0.1MM

硬板厚度：0.6MM

銅厚：1OZ

最小線寬/線間距：4mil/4mil

工藝難點：黑阻焊黃蓋膜、沉金表面處理。

產品詳情 數據表

      剛柔并濟的組合，是制造FPC PCB的行業領導者，擁有超過 20 年的經驗。 我們加工單面、雙面、多層和軟硬電路。 我們的能力包括單面、雙面（帶或不帶 PTH）、多層和軟硬結合。 我們所有的FPC 電路都是通過構建組件層構建的，例如。 底座、銅、覆蓋層、加強筋。 我們的產品包括高級 HDI、高電平計數、高速、低損耗功能，以支持所有主要商業和工業細分市場不斷增長的市場需求。 我們在制造復雜、技術先進的多層印刷電路板方面處于領先地位。

品名：三層黑油軟硬板

層數：3L

結構：1R+1R+1R

軟板厚度：0.1MM

硬板厚度：0.6MM

銅厚：1OZ

最小線寬/線間距：4mil/4mil

工藝難點：黑阻焊黃蓋膜、沉金表面處理。

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