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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
Rogers PCB
Rogers PCB
PCB high frequency microwave hybrid plate

PCB高頻微波混合板

名稱:PCB高頻微波混合

層數:6層

板厚:1.6±0.14mm

使用板材:Rogers4350B+FR4生益

介電常數:2.2±0.02

介質損耗因數:0.0009

Z小孔徑:0.3mm

表面處理:沉金ENIG

Z線寬度/間距:0.2mm/0.3mm

工藝特點:特殊材料,Rogers4350B+FR4生益混合層壓

產品詳情 數據表

Hybrid PCB常用于微波RF系列產品

隨著電子通訊技術的飛速發展,為實現高速、高保真的信號傳輸,越來越多的微波射頻PCB應用于通訊設備中。 高頻混合電路板用介電材料具有優良的電性能和良好的化學穩定性,主要表現在以下四個方面。


一、混合PCB具有信號傳輸損耗小、傳輸延遲時間短、信號傳輸失真小等特點。

二、優良的介電性能(主要指低相對介電常數DK、低介質損耗因數DF)。 此外,介電特性(DK、DF)在頻率、濕度和溫度等環境變化下保持穩定。

三、高精度特性阻抗控制。

四、Hybrid PCB具有優良的耐熱性(TG)、加工性和適應性。


微波高頻混合PCB廣泛應用于無線天線、基站接收天線、功率放大器、雷達系統、導航系統等通訊設備。

名稱:PCB高頻微波混合

層數:6層

板厚:1.6±0.14mm

使用板材:Rogers4350B+FR4生益

介電常數:2.2±0.02

介質損耗因數:0.0009

Z小孔徑:0.3mm

表面處理:沉金ENIG

Z線寬度/間距:0.2mm/0.3mm

工藝特點:特殊材料,Rogers4350B+FR4生益混合層壓

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