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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
PCB貼片加工
PCB貼片加工
Industrial control board SMT processing

工控板SMT貼片加工

名稱:工控smt貼片加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

產品詳情 數據表

SMT貼片是指在PCB的基礎上加工的一系列制程工藝的簡稱。 PCB是印刷電路板。


      SMT即Surface Mount Technology(表面貼裝技術),是電子組裝行業最流行的技術和工藝。 電子電路表面組裝技術(SMT),稱為表面貼裝或表面貼裝技術。 是一種貼裝在印刷電路(PCB)表面或其他基板表面的無引腳或短引線表面貼裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱為貼片元器件), 通過回流焊或浸焊等方法焊接組裝而成的電路組裝連接技術。  

       一般情況下,我們使用的電子產品都是由PCB根據設計好的電路圖加上各種電容、電阻等電子元器件設計而成的,所以各種電器都需要各種smt貼片加工工藝來加工

       電子產品追求小型化,過去使用的穿孔插件元件已經不能再縮小了。 電子產品功能更加完備,所使用的集成電路(IC)無穿孔元件,特別是大規模、高集成度的IC,不得不采用表面貼裝元件。 產品大批量生產、生產自動化,工廠必須以低成本、高產量生產出高質量的產品,以滿足客戶的需求,增強市場競爭力。 電子元器件的發展,集成電路(IC)的發展,半導體材料的多種應用。      

       電子技術革命勢在必行,追求國際潮流。 可以想象,當intel、amd等國際CPU和圖像處理設備廠商的生產技術提高到20納米以上時,smt等表面組裝技術和技術的發展也是不可避免的。

       SMT貼片加工的優點:組裝密度高,電子產品體積小,重量輕,貼片元件的體積和重量僅為傳統插件元件的1/10左右,一般采用SMT后,電子產品的體積為減少40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高,抗振能力強。 焊點不良率低。 良好的高頻特性。 減少電磁和射頻干擾。 易于實現自動化,提高生產效率。 成本降低 30% 至 50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

       正是因為smt貼片加工工藝的復雜性,才出現了很多專門從事smt貼片加工的smt貼片加工廠。 在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮

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名稱:工控smt貼片加工

SMT線數:7條高速SMT貼片配套生產線

SMT日產能:1500萬點以上

檢測設備:X-RAY檢測儀、首片檢測儀、AOI自動光學檢測儀、ICT檢測儀、BGA返修臺

貼裝速度:芯片元件貼裝速度(最佳狀態)0.036 S/piece

可貼的最小封裝:0201,精度可達±0.04mm

最小器件精度:可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引腳間距±0.04mm

IC類型貼片精度:貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平,可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅動板、手機主板、電池保護電路等 困難的產品

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