PCB覆銅板的結構與特點
一、PCB覆銅板隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能方向發展,印制電路板上元器件的組裝密度和集成度越來越高,功耗也越來越高, 對PCB基板的散熱要求越來越迫切。 如果基板散熱不好,會導致印刷電路板上元器件過熱,從而降低整機的可靠性。 在此背景下,高散熱金屬PCB基板應運而生。鋁基覆銅板是應用最廣泛的金屬PCB基板。 該產品于1969年由日本三洋國策發明,1974年開始應用于STK系列功率放大混合集成電路。80年代初期,我國金屬基覆銅板主要用于軍工產品。 當時金屬PCB基板材料完全依賴進口,價格昂貴。








