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厚銅板PCB
厚銅板PCB
Thick copper power board

厚銅電源板

品名:厚銅電源

材質(zhì):生益

層數(shù):14層

最小孔徑:0.4mm

板厚 3.0±0.2mm

最小銅厚:60μm

表面處理:沉金

內(nèi)外層銅厚:160μm

工藝特點:高多層、厚銅、金屬包邊、電感控制

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

銅在電路板上實現(xiàn)導(dǎo)電的功能。 厚銅具有承載電流大、減少熱應(yīng)變、散熱好等特點。

1、厚銅線路板可以承載大電流

在線寬一定的情況下,增加銅厚就相當(dāng)于增加了電路的截面積,這樣就可以承載更大的電流。


2、厚銅電路板減少熱應(yīng)變

銅箔的導(dǎo)電率小,通大電流時溫升小,可以減少發(fā)熱,從而減少熱應(yīng)變。


3、厚銅線路板散熱好

銅箔導(dǎo)熱系數(shù)高(導(dǎo)熱系數(shù)401W/mK),對提高散熱性能可以起到重要作用。

品名:厚銅電源

材質(zhì):生益

層數(shù):14層

最小孔徑:0.4mm

板厚 3.0±0.2mm

最小銅厚:60μm

表面處理:沉金

內(nèi)外層銅厚:160μm

工藝特點:高多層、厚銅、金屬包邊、電感控制

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