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鑫景福致力于滿足“快速服務,零缺陷,輔助研發”PCBA訂購單需求。
厚銅板PCB
厚銅板PCB
8 layers thick copper PCB circuit board

8層厚銅PCB線路板

名稱:8層厚銅PCB線路

應用領域:高端設備

材質:生益TG170

層數:8層

板厚:3.0mm±0.1mm

最小孔徑:0.25 最小線寬/線間距:400 萬

銅厚:3OZ

阻焊:綠油白字

表面工藝:沉金5U

產品特性:3OZ銅+5U金

產品詳情 數據表

厚銅特點:厚銅板延伸率最佳,不受加工溫度限制。 熔點高,可采用吹氧、低溫不脆化等熱熔焊接方法。 它也是防火的,屬于不燃材料。 即使在腐蝕性極強的環境中,厚銅 PCB 也會形成堅固且無毒的鈍化涂層。

名稱:8層厚銅PCB線路

應用領域:高端設備

材質:生益TG170

層數:8層

板厚:3.0mm±0.1mm

最小孔徑:0.25 最小線寬/線間距:400 萬

銅厚:3OZ

阻焊:綠油白字

表面工藝:沉金5U

產品特性:3OZ銅+5U金

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