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厚銅板PCB
厚銅板PCB
Copper substrate

銅基板

名稱： 銅基板

材質(zhì)：FR-4

層數(shù)：4層

最小孔徑：0.1mm

板厚：1.6mm

銅厚：2oz

最小線距：0.065mm

表面處理：沉金

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。 銅基板的線路層要求具有較大的載流能力，因此應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般為35μm~280μm； 導(dǎo)熱絕緣層是銅基板的核心技術(shù)，核心導(dǎo)熱成分為Al2O3和硅粉組成，由環(huán)氧樹脂填充聚合物組成，具有低熱阻（0.15）、優(yōu)異的粘彈性、耐熱老化、 以及承受機(jī)械和熱應(yīng)力的能力。 銅基板的金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件，要求導(dǎo)熱性高，通常為銅板，但也可以使用銅板（銅板可以提供更好的導(dǎo)熱性）。 .

名稱： 銅基板

材質(zhì)：FR-4

層數(shù)：4層

最小孔徑：0.1mm

板厚：1.6mm

銅厚：2oz

最小線距：0.065mm

表面處理：沉金

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